[发明专利]电路板空板测试整合方法无效
| 申请号： | 201010119270.6 | 申请日： | 2010-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN102193043A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 苏思国 | 申请（专利权）人： | 瑞统企业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 测试 整合 方法 | ||
1.一种电路板空板测试整合方法，其特征在于，步骤包括：
(1)电路板空板摆放于一进料机构；
(2)电路板空板从该进料机构被输送至一自动测试机构进行测试；
(3)通过测试的电路板空板，从该自动测试机构被输送至一喷墨盖章机构，喷印良品标记；
(4)电路板空板从该喷墨盖章机构被输送至一出料机构。
2.如权利要求1所述的电路板空板测试整合方法，其特征在于，电路板空板经过步骤(2)的测试后，在未通过测试的电路板空板上，贴不良品贴纸，且被输送至该出料机构。
3.如权利要求1所述的电路板空板测试整合方法，其特征在于，步骤(1)至(4)的输送可由轨道或机械手臂来完成。
4.如权利要求1所述的电路板空板测试整合方法，其特征在于，电路板空板经过步骤(2)的测试后，未通过测试的电路板空板被输送至一飞针测试机构进行复测。
5.如权利要求4所述的电路板空板测试整合方法，其特征在于，通过复测的电路板空板被输送至该喷墨盖章机构，喷印良品标记，再被输送至该出料机构；未通过复测的电路板空板则被贴上不良品贴纸，再被输送至该出料机构。
6.一种电路板空板测试整合方法，其特征在于，步骤包括：
(1)电路板空板摆放于一进料机构；
(2)电路板空板从该进料机构被输送至一自动测试机构进行测试；
(3)电路板空板从该自动测试机构被输送至一飞针测试机构进行测试；
(4)通过及未通过测试的电路板空板，从该飞针测试机构被输送至一出料机构，但分别存放。
7.如权利要求6所述的电路板空板测试整合方法，其特征在于，通过所述自动测试机构测试的电路板空板，从该自动测试机构被输送至所述出料机构；未通过测试的电路板空板则被输送至所述飞针测试机构进行复测。
8.一种电路板空板测试整合方法，其特征在于，步骤包括：
(1)电路板空板摆放于一进料机构；
(2)电路板空板从该进料机构被输送至一飞针测试机构进行分割测试；
(3)通过测试的电路板空板被输送至一喷墨盖章机构，喷印良品标记；
(4)电路板空板从该喷墨盖章机构被输送至一出料机构。
9.如权利要求8所述的电路板空板测试整合方法，其特征在于，步骤(1)至(4)的输送可由轨道或机械手臂来完成。
10.如权利要求8所述的电路板空板测试整合方法，其特征在于，电路板空板经过步骤(2)的测试后，在未通过测试的电路板空板上，贴不良品贴纸，且被输送至该出料机构。
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