[发明专利]电子装置机壳及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010118803.9 申请日: 2010-03-05
公开(公告)号: CN102196684A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 何柏锋;李国勇;蓝通明;谷长海;徐秋江 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;B29C45/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 机壳 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子装置机壳,包括一前面板及与该前面板的周缘连接的侧壁,该前面板与该侧壁共同形成一容置室,其特征在于:该前面板包括一透明的视窗部,该侧壁通过模内嵌件成型的方式与该前面板一体成型,且该侧壁将该前面板的周缘包覆于其内。

2.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于:该周缘与该侧壁之间形成有一粘结层。

3.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于:该前面板包括一透明的基体及一遮蔽层,该基体包括一外表面及一内表面,该侧壁朝该内表面一侧延伸,该遮蔽层形成于该内表面的部分区域,该基体未被该遮蔽层遮蔽的部分形成该视窗部。

4.如权利要求3所述的电子装置机壳,其特征在于:该基体由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯以及玻璃中的一种材料制成。

5.如权利要求3所述的电子装置机壳,其特征在于:该遮蔽层由不透光的油漆或油墨形成。

6.如权利要求3所述的电子装置机壳,其特征在于:该前面板还包括一加硬膜及一抗反射膜,该加硬膜直接形成于该外表面和该内表面上,该抗反射膜至少直接形成于该外表面一侧的加硬膜上。

7.如权利要求3所述的电子装置机壳,其特征在于:该周缘靠近该外表面一侧被部分去除以形成一斜坡。

8.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于:该前面板的厚度为0.5~1.5mm。

9.如权利要求1所述的电子装置机壳,其特征在于:该侧壁由聚碳酸酯与丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物的混合树脂形成。

10.一种电子装置机壳的制造方法,包括如下步骤:

提供一前面板,该前面板包括一透明的视窗部;

提供一注射模具,该注射模具具有与该电子装置机壳相对应的模腔;

将该前面板置于模具内;

于上述模腔内注射熔融的热塑性塑料,以成型一侧壁与该前面板的周缘连接并包覆该周缘,该侧壁与该前面板共同形成一容置室。

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