[发明专利]一种有机电致发光显示器的封装方法无效
申请号: | 201010116663.1 | 申请日: | 2010-02-26 |
公开(公告)号: | CN101867023A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 曹绪文;刘然;何基强 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/50;H01L51/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明;王宝筠 |
地址: | 516600 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 电致发光 显示器 封装 方法 | ||
1.一种有机电致发光显示器的封装方法,其特征在于,所述有机电致发光显示器的后盖面向基板的一面形成有与基板上的像素显示区矩阵对应的发光区,所述后盖在所述发光区外围还包括包围所述发光区的至少一圈连续的凸起;在基板的每个像素显示区表面覆盖有吸水保护层;则所述方法包括:
在后盖的发光区外围涂布封装胶;所述封装胶围绕所述发光区并完整覆盖围绕所述发光区的至少一圈凸起;
将涂有封装胶的后盖与基板对位、压合,并固化所述封装胶。
2.如权利要求1所述的封装方法,其特征在于,若所述后盖还包括位于所述发光区和所述凸起之间的凹槽,则在所述涂布封装胶前,还包括:在所述凹槽中填装干燥剂。
3.如权利要求2所述的封装方法,其特征在于,所述凹槽呈连续或离散分布。
4.如权利要求2所述的封装方法,其特征在于,所述凹槽的深度不大于后盖玻璃厚度的一半。
5.如权利要求1-4任一项所述的封装方法,其特征在于,所述凸起的高度为5~100μm,宽度为5~200μm。
6.如权利要求1-4任一项所述的封装方法,其特征在于,所述凸起与基板之间的距离为0.1~2μm。
7.如权利要求1-4任一项所述的封装方法,其特征在于,所述涂布封装胶、将后盖与基板对位、压合以及固化封装胶均在惰性气氛中完成。
8.如权利要求7所述的封装方法,其特征在于,所述压合和固化封装胶过程中的惰性气氛的压强为0.1~20Torr。
9.如权利要求1-4任一项所述的封装方法,其特征在于,所述吸水保护层的材料为铝、铁和/或锌的有机螯合物。
10.如权利要求1-4任一项所述的封装方法,其特征在于,所述有机螯合物为Alq3、Znq2。
11.如权利要求1-4任一项所述的封装方法,所述吸水保护层的厚度为10~500nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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