[发明专利]反射式大功率LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装结构，尤其是一种反射式LED封装结构。

背景技术

LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体。LED照明是最近几年发 展起来的新兴产业，堪称19世纪白炽灯问世以来的又一次照明革命，被称为 是继第一代白炽灯、第二代气体放电光源(包括荧光灯、节能灯、钠灯等) 后的第三代照明光源。

由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐 振动、易维护等显著优点，在国际上被公认为是最有可能进入通用照明领域 的新型固态冷光源。如同晶体管替代电子管一样，半导体取代传统的白炽灯 和荧光灯也是大势所趋。

目前，尽管LED已经广泛应用于指示、LCD背光源、交通指示灯、建 筑照明灯领域，但用LED实现大规模的半导体照明还有很多问题有待于解 决。LED发光照明时，LED光源发出的光线会向四周发散，会有部分LED 发出的光线被基板所吸收，降低了LED发光的利用率低，减弱了LED照明 的亮度。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种反射式大功率 LED封装结构，其结构简单、安全可靠、能够提高LED光源的亮度及LED 发光的利用率。

按照本发明提供的技术方案，所述反射式大功率LED封装结构，包括反 射基板及位于反射基板上的LED发光芯片；所述反射基板对应于放置LED 发光芯片另一端凹设有反射槽，所述反射基板利用端部的反射槽及所述反射 槽两侧的侧壁将射入反射基板内的光线全反射到放置LED发光芯片的表面； 所述反射基板周面上环绕有固定支架，所述固定支架与反射基板固定连接； 固定支架内设有固定连接的导电电极，所述导电电极与LED发光芯片电性连 接；所述固定支架上设有导电引脚，所述导电引脚与导电电极电性连接。

所述LED发光芯片上压盖有聚焦透镜，所述聚焦透镜与反射基板间依次 填充有荧光粉、硅胶。所述反射基板由透明的二氧化硅晶体制成。所述反射 基板为半球形结构。所述反射基板对应于放置LED发光芯片的其余周面上设 置若干散热块。

本发明的优点：

1、通过在反射基板上设置反射槽，使反射基板成为全反射的基板；射入 反射基板内的光线，通过反射槽及连接反射槽的侧壁，全反射到放置LED发 光芯片的表面，增加了LED发光芯片发光的亮度，提高了LED发光芯片的 利用率。

2、结构简单，可以适用多种固定支架，安装及使用方便。

3、反射基板采用二氧化硅晶体制成，具有高导热性，能够快速地将LED 发光芯片的热量导出，极大的提高LED发光芯片的使用寿命。

4、反射基板的外周面上设置若干曲面连接凸块或凹槽的散热块，能够增 大反射基板的散热面积。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1所示：本发明包括反射基板1、反射槽2、LED发光芯片3、聚焦 透镜4、硅胶5、固定支架6、导电电极7及导电引脚8。

如图1所示：所述LED发光芯片3放置在反射基板1上，反射基板1 外周面上环绕有固定支架6，固定支架6与反射基板1相固定连接。所述固 定支架6内设有固定连接的导电电极7，导电电极7利用导线与LED发光芯 片3电性连接，用于对所述LED发光芯片3提供电源。固定支架6上设有固 定连接的导电引脚8，导电引脚8与导电电极7电性连接；所述导电引脚8 的端部与电源相连，通过导电电极7为LED发光芯片3提供电源，点亮LED 发光芯片3。

所述反射基板1对应于放置LED发光芯片3的另一端凹设有反射槽2， 反射基板1利用反射槽2的内凹曲面及反射槽2两侧的侧壁，使反射基板1 能够反射射入反射基板1内光线；LED发光芯片3向后发散的光线，射入反 射基板1时，所述反射基板1以全反射的方式将射入的光线全反射到放置 LED发光芯片3的表面，增加了LED发光芯片3发出光线的聚合，提高了 LED发光芯片3的亮度及利用率。