[发明专利]平板显示器基板的电气性能测试中使用的冷却及防潮装置

说明书

技术领域

本发明涉及在平板显示器面板(FDP)基板的电气性能测试中 使用的装置，尤其是涉及冷却及防潮装置，该装置采用压缩气体 冷却平板显示器面板的基板的表面，以及在基板冷却过程中用于 防止空气中所含的水分冷凝并形成水滴落在所述基板的表面上。

背景技术

现有技术的描述

如现有技术中公知的，平板显示器(FPDs)在被积极地研发作 为显示设备以替代传统的阴极射线管。这种平板显示器面板的典 型实例包括液晶显示器(LCDs)，等离子显示面板(PDPs)，场致发 射显示器(FEDs)，以及真空管荧光显示器(VFDs)。

这种FPD是通过下列步骤制成的，所述步骤包括制造下部基 板，制造上部基板，以及将上下部基板粘结在一起。更具体地， 为了制造下部基板，在裸露的玻璃板上形成多个单元，在每个单 元中将多条水平线和垂直线按照矩阵方式形成相互交叉，并且在 水平线和垂直线之间的每一个交叉点上形成具有透明像素电极的 像素单元。另外，在薄膜晶体管内形成像素单元，所述薄膜晶体 管与水平线和垂直线以及像素电极连接。将在未加工的玻璃板上 形成的单元经由划线步骤切割出，划线步骤紧跟在检查步骤之后。 按照这种方式从未加工的玻璃板上切割出每个单元，即，分别将 下部基板粘合到在上部基板制造步骤中完成的上部基板上，以及 将用于驱动像素单元的驱动电路和各种组件装配到上下部基板 上，继而制成FPD。

同时，将探针台作为用于测试FPD基板的电路图的晶体管的 电气性能的装置，其中，探针台通过将探针与晶体管接触来实现 对FPD基板上形成的很小的每个晶体管的电气性能进行测试。

与普通半导体装置一样，在FPD基板上测试晶体管的电气性 能，常常受到温度的影响。尤其是，在采用背光的FPD的情况下， FPD基板中的晶体管在工作时经历温度的突变，这是由于随着时 间的推移背光产生的热量和由于外部环境引起的温度变化。为此， 需要在开发和制造FPD的同时选择性地将热量施加于FPD上之 后，测试FPD的电气性能。例如，将能够通过加热基板来控制基 板温度的装置安装到LCD探针系统上以执行这样测试。

图1显示了一种常见装置，其通过热板法加热基板。该方法 按照下列方式执行，即作为加热设备，将热板2设置在平台1上， 在之上放置有基板S，并通过线性驱动设备4将探头3沿着平台1 的X轴和Y轴运动，以测试经由热板2加热的基板S的晶体管。 然而，在装置采用这种热板2时，热板2仅仅对基板S的局部区 域进行加热。因此，存在测试只能在加热过的区域中执行的问题。

图2显示了另一种常见装置，其通过热流法加热基板。该装 置具有热风排放设备，这样需要将探头20上的热流40安装到线 性驱动设备20上，其中线性驱动设备20沿着平台10的X轴和Y 轴运动，在之上放置有基板S。也就是说，在通过线性驱动设备 20将探头30与热流40一起运动时，热流40将热风喷射到基板S 上，从而加热基板S。因此，有可能对基板S的整个区域进行测 试。然而，由于通过热流40加热基板S是在高于常温的温度下执 行的，所以存在当温度条件低于常温的情况下不能对基板S的晶 体管进行测试的问题。

在过去FPD产品主要只用在室内，且便携器械用于邻近人体 的位置处，这就不必在低于常温的寒冷状态下测试FPD基板。然 而，近来，随着需求FPD产品领域的扩增，包括用于汽车的导航， 要求FPD产品暴露于低于常温的温度下的情况激增。因此，这种 激增必然要求在开发和制造FPD产品的同时对FPD基板上的晶体 管的电气性能进行测试。

在过去，为了对FPD基板执行低温测试，其必须将基板切成 多个小块，以在冷却室中测试小块，或者通过繁琐的程序进行测 试。

发明内容

因此，本发明是为了解决现有技术中出现的上述问题，且本 发明的目的在于提供用于在测试平板显示器(FDP)基板的电气性 能中使用的冷却及防潮装置，其中甚至是在低于常温的低温冷却 情形下，冷却及防潮装置不仅仅允许对FPD基板的整个区域上的 电气性能进行简单而便捷的测试，当FPD基板被冷却到低温下时， 还能防止产生水分。