[发明专利]一种白光平面光源LED模块及其制作方法

权利要求书

1.一种白光平面光源LED模块的制作方法，其特征在于：其制造步骤如下：

1)制作PCB基板(2)和壳体(1)：

a.制作PCB基板(2)：

①按照设计要求设计相应的线路结构；

②再按照LED芯片均布分散的原则，矩阵地设计好固晶位置；

③PCB基板表面刷上白色阻焊后插上引线(6)；

④固晶：按照色温要求准备配套的蓝色LED芯片；采用耐高温、散热性好、粘结力很强的透明硅胶形成透明绝缘胶层(33)作为固晶胶，在固晶台上将LED芯片(31)粘结在PCB基板(2)所对应的焊盘(35)位置上，在固晶位周围刷上白色阻焊(36)；

⑤键合铝线完成电路连接：在键合台上将LED芯片(31)电极和PCB基板(2)对应电极铜层(34)键合上铝线(32)；

⑥然后将其放入烤箱内，保持130℃-150℃，烘烤1-1.5小时，固晶胶凝固后LED芯片(31)被牢固地固定在PCB基板上；

b.制作壳体(1)：

①按照产品设计要求制作钢模，使壳体(1)外形及内腔中设多个倒圆锥体型结构反射腔(11)；

②壳体(1)内腔采用白色镜面状、呈倒圆锥体型结构的设计；

2)封装透明环氧胶层(4)，将PCB基板(2)安装在壳体(1)中：

①在壳体(1)内腔灌注透明环氧树脂胶；

②抽真空后，把检测合格的PCB基板(2)固定在壳体内腔内；

③然后进烤箱75℃-95℃/3H--4H，尔后待其冷却固化；

3)制作贴膜：

根据产品上表面形状，壳体(1)内腔要求，制作相配套的贴膜(5)；

①准备好大张有机透明膜(52)，检查有无水波纹、黑点、破洞，有机透明膜是否符合生产要求的规格、厚度、米数；胶水是否符合国家质量标准GB/T 4851-1998； 

②把需要点荧光胶的圆形荧光粉胶层透光点(54)位置用贴纸盖住，这些荧光粉胶层透光点(54)与安设于PCB基板(2)上的LED发光芯片(31)位置相对应相适配，而后用丝网印刷上黑色油墨；再进烘箱烘干成墨粉层(55)；

③把贴纸全部揭去，露出按设计要求的多个透光圆圈-圆形荧光粉胶层透光点(54)，用点胶机在圆形荧光粉胶层透光点(54)上点上配好的荧光粉胶；再进烘箱烘干；

④在有机透明膜（52）背面刷上一层粘胶形成粘胶层(51)；

4)粘贴贴膜(5)：

将大张的刷有一层粘胶的贴膜(5)按规格切开后粘贴在平面模块的正面上。

2.根据权利要求1所述的制作白光平面光源LED模块的方法，其特征在于：所述的步骤3)中，所述的贴膜(5)表面上荧光粉胶由软性硅胶和荧光粉按重量百分比为100∶1-100∶6的比例调配而成，荧光粉胶层(53)呈半球型，其厚度＜0.5mm。

3.根据权利要求2所述的制作白光平面光源LED模块的方法，其特征在于：所述的步骤2)中封装透明环氧胶层(4)时，采用的是纯环氧树脂胶。

4.根据权利要求3所述的制作白光平面光源LED模块的方法，其特征在于：所述的步骤1)a中制作PCB基板(2)时，基板采用铝基板、铜层(34)和焊盘(35)采用覆铜板，焊盘(35)表面镀金。

5.根据权利要求4所述的制作白光平面光源LED模块的方法，其特征在于：在步骤1)b中壳体(1)内腔的白色镜面是采用白色PPO、或PPA。

6.根据权利要求4所述的制作白光平面光源LED模块的方法，其特征在于：在步骤1)b中壳体(1)内腔的白色镜面是采用有足够的强度，阻燃耐温，抗老化、导热性能好的材质。