[发明专利]射频金属-氧化物-半导体场效应晶体管无效

专利信息
申请号: 201010113496.5 申请日: 2010-02-25
公开(公告)号: CN102169895A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 廖英豪;傅春晓;程玉华 申请(专利权)人: 上海北京大学微电子研究院
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/417;H01L29/423
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 射频 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管
【权利要求书】:

1.一种射频金属氧化物半导体场效应晶体管,包括源极、漏极、栅极和衬底,所述栅极由子栅和连接子栅的侧栅构成,其特征在于,还包括连接源极及源端的源金属层、连接漏极及漏端的漏金属层和连接侧栅及栅输入端的侧栅金属层,其中

源金属层覆盖并延伸出源极,其在有源区的投影与漏极和子栅无交叠;

漏金属层覆盖并延伸出漏极,其在有源区的投影与源极和子栅无交叠;

侧栅金属层覆盖并延伸出侧栅,其在有源区的投影与源极和漏极无交叠;以及

源金属层、漏金属层及栅金属层中,由相同层金属形成的部分无交叉。

2.如权利要求1所述的晶体管,其特征在于,所述源金属层的结构为:覆盖于源极上的源金属层由第一层金属及第二层金属连接形成,延伸出源极的源金属层由第二层金属形成;以及

所述漏金属层的结构为:覆盖于漏极上的漏金属层由第一层金属及第二层金属连接形成,延伸出漏极的漏金属层为第二层金属形成。

栅输入端由相互连接的栅第一金属层和栅第二金属层构成,其中栅第一金属层由第一层金属形成,栅第二金属层由第二层金属形成,且栅第一金属层连接至侧栅金属层;及

源端和漏端均由第二金属层形成。

3.如权利要求1所述的晶体管,其特征在于,所述侧栅有两条,其中一条侧栅上覆盖有侧栅金属层,另一条侧栅未覆盖侧栅金属层。

4.如权利要求3所述的晶体管,其特征在于,源金属层向侧栅金属层的方位,漏金属层向未覆盖侧栅金属层的侧栅的方位延伸;以及

源金属层的结构为:覆盖于源极上的部分由第一层金属及第二层金属连接形成,延伸出源极的部分由第二层金属形成;

源端由第二层金属形成;

漏金属层由第一层金属形成;

漏端由第一层金属及第二层金属连接形成,其中漏端的第一层金属与漏金属层连接。

5.如权利要求3所述的晶体管,其特征在于,漏金属层向侧栅金属层的方位,源金属层向未覆盖侧栅金属层的侧栅的方位延伸;以及

漏金属层的结构为:覆盖于漏极上的部分由第一层金属及第二层金属连接形成,延伸出漏极的部分由第二层金属形成;

漏端由第二层金属形成;

源金属层由第一层金属形成;

源端由第一层金属及第二层金属连接形成,其中源端的第一层金属与源金属层连接。

6.如权利要求1所述的晶体管,其特征在于,所述侧栅有两条;以及

各个侧栅上均有侧栅金属层;以及

所有侧栅金属层均连接至栅输入端。

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