[发明专利]电容测试方法无效
申请号: | 201010113495.0 | 申请日: | 2010-02-25 |
公开(公告)号: | CN102169141A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 秦晓静;蒋乐乐;程玉华 | 申请(专利权)人: | 上海北京大学微电子研究院 |
主分类号: | G01R27/26 | 分类号: | G01R27/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 测试 方法 | ||
1.一种多层互连线系统中电容测试方法,其特征在于,包括:
依照测试信号施加方式,给多层互连线系统中各互连线均施加测试信号;
在每次施加测试信号后,测试该多层互连线系统的整体电容值;
根据测试出的整体电容值,以及整体电容值和待测电容值的数量关系,计算出待测电容值。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述施加测试信号的步骤,具体包括:
将测试机台输出的原始测试信号,分离为多个与原始测试信号相同的测试信号;
依照预定测试信号施加方式,在多层互连线系统中各个互连线上施加该分离的测试信号。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括根据多层互连线系统中各互连线与各测试端(pad)的连接方式及待测电容,确定测试信号施加方式的步骤。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,在各互连线未共用测试端(pad)的情况下,所述预定信号施加方式为:在待测电容一端连接的测试互连线上施加高电平测试信号,在待测电容另一端连接的测试互连线上施加低电平测试信号;且
在未测试互连线上施加和测试互连线等电位的测试信号,其中所述未测试互连线需满足条件:在所述未测试互连线悬空的情况下,所述未测试互连线与所述测试互连线之间将产生能干扰待测电容值的寄生电容。
5.如权利要求3所述的方法,其特征在于,在至少有两根互连线共用测试端(pad)的情况下,所述预定信号施加方式包括:
施加首轮测试信号,所述首轮测试信号能测试出包含未测试互连线之间电容值、未测试互连线与测试互连线之间电容值,以及测试互连线之间电容值的整体电容值;
施加后续测试信号,所述后续测试信号能测试出包含未测试互连线之间电容值、未测试互连线与测试互连线之间电容值的整体电容值。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括根据测试信号施加方式确定整体电容值和待测电容值的数量关系的步骤。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述待测电容为层内电容。
8.如权利要求1或7所述的方法,其特征在于,所述待测电容为层间电容。
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