[发明专利]密集线路板的防旱涂布方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种涂布方法，尤其涉及一种密集线路板的防旱涂布方法。

背景技术

就现有的集成电路技术领域内，在制程中往往都要用到防焊漆来做隔绝。但伴随着设计的密度越来越大，线路板上的焊点间距日益密集。因此，用防焊漆来做隔绝显得非常困难。具体来说，当焊点之间的间距小于0.008英寸时很难下墨，无法实现有效的放焊涂布。这样，使得目前的密集线路板成品率低，无法适应高密度的设计。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种密集线路板的防旱涂布方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

密集线路板的防旱涂布方法，其包括以下步骤：步骤①，在密集线路板的焊点之间塞入油墨，在密集线路板的表面形成防焊层，并进行预烤；步骤②，采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合；步骤③，将密集线路板表面的防焊层运用显影或是刷磨的方式去除干净；步骤④，再次在密集线路板的表面全面涂布油墨，并进行预烤；步骤⑤，进行曝光显影。

上述的密集线路板的防旱涂布方法，其中：所述的塞入油墨是采用滚筒式涂装机；或是分类涂装机；或是封装机或是网板印刷机。

进一步地，上述的密集线路板的防旱涂布方法，其中：步骤②中采用机械性研磨方式对多余薄层进行去除，或是采用显影液对多余薄层进行去除。

更进一步地，上述的密集线路板的防旱涂布方法，其中：所述的油墨为液态油墨。

本发明技术方案的优点主要体现在：通过油墨的二次涂布，确保各个焊点之间能被有效填满油墨，在焊点表面不会形成不利于焊接的油墨分布。采用本方法后能够适应各种密集间距的密集线路板，值得推广。

附图说明

本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。这些附图当中，

图1是密集线路板的构造示意图；

图2是首次塞入油墨的示意图；

图3是去除多余薄层后密集线路板的示意图；

图4是紫外线灯照射示意图；

图5是二次塞入油墨的示意图；

图6是密集线路板的成品构造示意图。

图中各附图标记的含义如下：

1密集线路板        2焊点

3油墨              4多余薄层

5紫外线灯

具体实施方式

如图1～6所示的密集线路板1防旱涂布方法，其与众不同之处在于包括以下步骤：首先在密集线路板1的焊点2之间塞入油墨3，在密集线路板1的表面形成防焊层，并进行预烤。具体来说，考虑到塞入油墨3的效果，可以采用滚筒式涂装机来进行。同时，考虑到油墨3的有效附着，油墨3为液态油墨。

当然，考虑到密集线路板1的类别不同，油墨3也有多种种类，塞入油墨3亦可以采用分类涂装机。并且，就实际应用来看，还可以采用封装机或是网板印刷机，均能达到理想的效果。

接着，用刮刀去除在密集线路表面形成的多余薄层4。具体来说，为了确保在去除多余薄层4的同时不会对焊点2之间已塞入的油墨3造成影响，确保多余薄层4除去的洁净度，可以采用机械性研磨方式对薄层进行去除。当然，就本发明另一优选的方案来看，亦可以采用显影液对多余薄层4进行去除。

随后，采用紫外线灯5对防焊层照射，令防焊层聚合。紧接着，再次在密集线路板1的表面全面涂布油墨3，并进行预烤。

通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本发明后，通过油墨的二次涂布，确保各个焊点之间能被有效填满油墨，在焊点表面不会形成不利于焊接的油墨分布。采用本方法后能够适应各种密集间距的密集线路板，值得推广。