[发明专利]具有底座的晶体振荡器装置无效

专利信息
申请号: 201010113025.4 申请日: 2010-02-08
公开(公告)号: CN101800523A 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 笠原宪司 申请(专利权)人: 日本电波工业株式会社
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 具有 底座 晶体振荡器 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种表面安装用具有底座的晶体振荡器(以下称为“具有底座的振荡器”),特别涉及一种能够容易地将底座安装于晶体振荡器的具有底座的振荡器。

背景技术

作为用于移动通信机器或传送通信机器的频率控制装置,已知有晶体振荡器。作为晶体振荡器中的一种,广泛使用引线垂直插设于振荡器底面的引线型晶体振荡器。另一方面,随着电子部件的表面安装化的进步,要求晶体振荡器也能够进行表面安装。在这样的背景下,提出一种将底座安装于现存的引线型晶体振荡器从而实现表面安装的具有底座的晶体振荡器(参照日本特开2000-286661号公报(专利文献1))。

(现有技术)

图6A、图6B、图6C和图7A、图7B是说明一现有例的具有底座的振荡器的视图,图6A是其正面图,图6B是其底面图,图6C是图6B的VI-VI箭头方向观看的截面图,图7A、图7B是现有例的底座的组合分解图,图7A示出分解的第1基板,图7B示出分解的第2基板。

这里,对日本特开2006-332932号公报(专利文献2)中公开的具有底座的振荡器进行说明。并且,在该专利文献2中,虽然以具有底座的晶体振子进行说明,但是相同的构成也能够适用于具有底座的晶体振荡器,因此,此处以具有底座的晶体振荡器进行说明。

如图6A至6C所示,该具有底座的晶体振荡器形成为底座2安装于晶体振荡器1。晶体振荡器1构成为在金属基底3内收容晶体振子(图中未示出)和振荡电路元件(图中未示出),并接合金属盖4。在晶体振荡器1的金属基底3的外底面3a上设置有绝缘体(standoff)5,用于防止晶体振荡器1直接安装于安装基板(图中未示出)时安装基板与金属基底3之间短路。在晶体振荡器1的外底面3a上,4个引线6垂直插设于外底面3a。引线6电性连接于收容在金属基底3内的上述振荡电路元件等。

底座2由第1基板7作为上层、第2基板8作为下层的层压板构成。并且,底座2在对应于引线6的部分具有插通孔9a、9b。这里,形成在第2基板8上的插通孔9b的半径比第1基板7的插通孔9a的半径大(参照图7A、图7B)。并且,引线6贯通第1基板7的插通孔9a。此外,在插通孔9a的内侧面上形成金属膜,成为导电线路10a(参照图6C)。

第1基板7的与第2基板8的层压面中,在插通孔9a的外周,如图6C所示,形成端子电极11,在成为底座2的底面的第2基板8的底面8a上,形成安装端子12。贯通插通孔9a的引线6通过焊料13与端子电极11电性连接。并且,焊料13也流入到插通孔9a内,从而引线6与导电线路10a电性/机械连接。因此,引线6经由端子电极11、导电线路10a、形成在第1基板7的与晶体振荡器1相对的面7a上的导电线路10b、形成在底座2的侧面上的导电线路10c,电性连接于安装端子12。

(现有技术的问题点)

但是,在上述构成的现有例的具有底座的振荡器中,存在焊接作业困难的问题。即,在上述构成的具有底座的晶体振荡器中,为了将引线6连接于端子电极11,需要进行焊接。并且,如图6C所示,该焊接大多使用烙铁14手工操作。这里,通常,第2基板8的插通孔9b的直径为2.5mm左右,并且烙铁14的前端部的直径为1.2mm左右。因此,存在烙铁14难以在插通孔9b内自由移动以进行手工操作、焊接作业困难的问题。

为了解决该问题,在专利文献2(参照[0023]段、图5)中,提出了图8A、图8B和图9A、图9B中示出的具有底座的振荡器。这里,图8A、图8B和图9A、图9B是具有底座的振荡器的视图,图8A是其底面图,图8B是图8A中示出的VIII-VIII截面图,图9A和图9B是底座的组合分解图。

这里的插通孔9b,如图8A和图9B所示,以包含接近的一对插通孔9a的方式形成椭圆形。因此,烙铁14能够移动的范围W增加,从而焊接变得容易。但是,在该情况下,能够自用移动烙铁14的范围仅限定于朝向与正在进行焊接操作的插通孔9a成对的插通孔9a的方向,不能在其横向自由移动。因此,存在焊接操作的困难仍然不足以克服的问题。

发明内容

(发明的目的)

本发明的目的在于提供一种焊接操作容易并且生产率较高的具有底座的振荡器。

(发明的主旨)

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