[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备，特别地涉及一种包括多个外部连接连接器的电子设备。

背景技术

在希望电子设备具有更高性能和更多功能的同时，还希望将电子设备连接到外部设备的外部接口多样化，从而要求电子设备能够与多种类型的外部接口标准(specification)兼容。同时，随着电子设备的发展，外部接口的标准变得高速化和多功能化，从而要求电子设备与多种信号引脚的接口和差动传送方法(differential signaling method)兼容。

因此，不仅需要在电子设备上安装多个外部接口连接器，而且，也需要安装具有多个引脚的连接器以基于每个连接器(connector basis)发送/接收多种信号，从而增加了用于安装这些连接器的必要的空间。

为了通过差动传送方法传送外部信号，需要根据差动传送标准对内部配线图案进行阻抗控制。因此，需要形成从驱动器IC到外部连接连接器的差动信号的配线图案，从而获得所期望的差动阻抗。

因此，传统地，作为能够容易地消除比如基板之间经由连接器的配线连接等阻抗干扰的原因并易于控制阻抗的构造，驱动器IC和外部连接端子被布置于同一基板。然而，随着电子设备的小型化和薄型化的进步，当所有外部连接连接器被布置于主基板时，需要增加主基板的面积和厚度，从而主基板成为照相机小型化的障碍。

作为能够连接到多个外部接口的电子设备，日本特开2007-166290号公报公开了一种电子设备，在该电子设备中，通过使用柔性印刷电路板将安装有多个外部连接连接器的单独的基板连接到主基板。

然而，在外部连接连接器的传统配置构造中，由于外部连接连接器被排列并被布置于单独的基板，需要用以排列连接器的空间，从而存在如下问题，即传统的配置构造不适用于设备的小型化。

此外，虽然从外部连接连接器到主基板的连接配线需要足够的宽度以用于多种接口信号，当设备小型化时，不能获得用于配线的空间。当没有用于配线的空间时，通过多层基板或者多个连接基板形成用于连接的配线；然而，多层基板是昂贵的。另一方面，当外部连接连接器包括多种差动信号时，控制阻抗的信号通常形成在表层。因此，当基板的宽度对于配线不足够大时，配线形成于基板的两面。

然而，当图案从安装有连接器的基板的面被连接于基板的背面(reverse surface)时，该图案经由通孔得以连接，从而干扰了阻抗。此外，当通过堆叠多个连接基板来连接图案时，存在如下问题，即阻抗控制配线图案受到另一连接基板的配线图案的影响，由此干扰了阻抗。

发明内容

根据本发明的一个方面，一种电子设备，其包括：外壳(outcover)构件；内部结构构件，其由外壳构件覆盖；第一外部连接连接器，其能够连接到外部设备；第一印刷电路板，其具有第一面和第二面，在第一面安装第一外部连接连接器，并且在第一面形成第一外部连接连接器的信号图案，第二面是第一面的背面，并且第二面具有形成于其上的接地图案；第二外部连接连接器，其能够连接到外部设备；第二印刷电路板，其具有第一面和第二面，在第二印刷电路板的第一面安装第二外部连接连接器，并且在第二印刷电路板的第一面形成第二外部连接连接器的信号图案，第二印刷电路板的第二面是第二印刷电路板的第一面的背面，并且第二印刷电路板的第二面具有形成于其上的接地图案，其中，第一外部连接连接器和第二外部连接连接器彼此重叠并且被配置在由外壳构件和内部结构构件包围的空间，使得第一印刷电路板的第二面和第二印刷电路板的第二面彼此面对。

根据本发明的另一个方面，一种电子设备，其包括：外壳构件；内部结构构件，其由外壳构件覆盖；第一外部连接连接器，其能够连接到外部设备；第二外部连接连接器，其能够连接到外部设备；以及印刷电路板，其具有第一面和第二面，在第一面安装第一外部连接连接器和第二外部连接连接器，第一外部连接连接器的信号图案和第二外部连接连接器的信号图案形成于第一面，第二面是第一面的背面，第二面具有形成于其上的接地图案；其中，印刷电路板被弯曲使得所述第二面向内并使得所述第一面向外，使得第一外部连接连接器和第二外部连接连接器彼此重叠并且被配置于由外壳构件和内部结构构件包围的空间。

从下面参照附图对典型实施方式的详细说明，本发明的其它特征和方面将变得明显。

附图说明

包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本发明的典型实施方式、特征和方面，并且与说明书一起用于说明本发明的原理。

图1是从前侧观察的本发明的典型实施方式的摄影设备(数字照相机)的外观图。

图2是从背面侧观察的摄影设备(数字照相机)的外观图。