[发明专利]对智能卡上的集成电路贴片进行个人化的可携式装置与方法无效
申请号: | 201010110988.9 | 申请日: | 2010-02-08 |
公开(公告)号: | CN102147876A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 林意纹;蔡志宏;庞继旺 | 申请(专利权)人: | 全宏科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K1/12 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能卡 集成电路 进行 个人化 可携式 装置 方法 | ||
1.一种可携式装置,用于对贴附在一智能卡上的一集成电路贴片进行个人化作业,所述可携式装置包含:
一电路板;
一处理器芯片,设置于所述电路板上;
一插槽,设置于所述电路板上,并具有与所述处理器芯片电性连结的第一组接触垫,而所述插槽用于插入贴附有所述集成电路贴片的所述智能卡,而所述第一组接触垫用于电性连结所述集成电路贴片的接触垫;
其中,所述处理器芯片通过所述第一组接触垫对所述集成电路贴片写入所述个人化作业所需的数据。
2.一种可携式装置,用于对贴附在一智能卡上的一集成电路贴片进行个人化作业,所述可携式装置包含:
一电路板;
一处理器芯片,设置于所述电路板上;
一非接触通讯天线模块,设置于所述电路板上,与所述处理器芯片电性连结,而所述非接触通讯天线模块以非接触通讯方式存取贴附于所述智能卡上的所述集成电路贴片;
其中,所述处理器芯片通过所述非接触通讯天线模块对所述集成电路贴片写入所述个人化作业所需的数据。
3.根据权利要求1或2所述的可携式装置,其中,所述处理器芯片还包含一安全程序模块,在写入所述个人化作业所需的数据前,所述安全程序模块还用于对所述集成电路贴片进行验证。
4.根据权利要求3所述的可携式装置,其中,所述安全程序模块还包含一计数器,当所述处理器芯片对所述集成电路贴片写入所述个人化作业所需的数据时,所述计数器的计数变化一个单位。
5.根据权利要求1或2所述的可携式装置,所述可携式装置还包含第二组接触垫,所述第二组接触垫设置于所述电路板上,其中,所述可携式装置利用所述第二组接触垫连接符合ISO7816规范的读卡机,而所述处理器芯片通过所述读卡机连结一主机以加载所述个人化作业所需的数据。
6.一种可携式装置,用于对贴附在一智能卡上的一集成电路贴片进行个人化作业,所述可携式装置包含:
一电路板;
一插槽,设置于所述电路板上,并具有第一组接触垫,而所述插槽用于插入贴附有所述集成电路贴片的所述智能卡,而所述第一组接触垫用于电性连结所述集成电路贴片的接触垫;
一第二组接触垫,设置于所述电路板上,与所述第一组接触垫电性连结;
其中,所述可携式装置利用所述第二组接触垫连接符合ISO7816规范的一读卡机,而通过所述读卡机连结一个人计算机以加载所述个人化作业所需的数据,并通过所述第一组接触垫对所述集成电路贴片写入所述个人化作业所需的数据。
7.一种可携式装置,用于对贴附在一智能卡上的一集成电路贴片进行个人化作业,所述可携式装置包含:
一电路板;
一非接触通讯天线模块,设置于所述电路板上,所述非接触通讯天线模块以非接触通讯方式存取贴附于所述智能卡上的所述集成电路贴片;;
一组接触垫,设置于所述电路板上,与所述非接触通讯天线模块电性连结;
其中所述可携式装置利用所述一组接触垫连接符合ISO7816规范的一读卡机,而通过所述读卡机连结一个人计算机以加载所述个人化作业所需的数据,并通过所述非接触通讯天线模块对所述集成电路贴片写入所述个人化作业所需的数据。
8.根据权利要求6或7所述的可携式装置,在写入所述个人化作业所需的数据前,所述主机对所述集成电路贴片进行验证,其中,所述可携式装置通过所述读卡机接收所述主机的一验证指令,并传送给所述集成电路贴片进行验证。
9.根据权利要求1、2、6和7中任一项所述的可携式装置,其中,所述个人化作业所需的数据包含一PIN码或一密钥。
10.一种对贴附在一智能卡上的一集成电路贴片进行个人化作业的方法,所述方法包含:
(a)提供一可携式装置,所述可携式装置可存取贴附在所述智能卡上的所述集成电路贴片;
(b)提供符合ISO7816规范的一读卡机,所述读卡机连结一个人计算机;
(c)耦接所述读卡机与所述可携式装置;以及
(d)通过所述读卡机从所述主机接收所述个人化作业所需的数据,并传送给所述可携式装置,而利用所述可携式装置对所述集成电路贴片以接触或非接触通讯协议方式写入所述个人化作业所需的数据。
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