[发明专利]模内装饰工艺的成形品结构无效
| 申请号: | 201010110957.3 | 申请日: | 2010-02-08 |
| 公开(公告)号: | CN102148063A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
| 发明(设计)人: | 王金塗 | 申请(专利权)人: | 滕艺科技有限公司 |
| 主分类号: | G12B17/02 | 分类号: | G12B17/02;B32B15/08;B29C39/10 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 装饰 工艺 成形 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种模内装饰工艺的成形品结构,特别是指利用模内装饰工艺形成一种包含电磁隔离层的成形品。
背景技术
工业制品除了追求本身具有卓越的性能以外,为了提升商品的外观、触感,甚至于商品识别度,因而不断地试图通过外观设计的创新以及美观的设计以提升产品的定位与价格。而已知的工业制品,如手机或笔记本电脑,已知的材质可能为塑料外壳,虽外表以涂料包覆,使其具有异于塑料的表面色泽,但其触感仍可明显识别出塑料的感觉,且长期使用或经过摩擦后,表面的涂料会被磨去而露出塑料表面。整体而言,产品外壳以塑料单纯经过涂料覆盖的外观与触感不佳。
因此开发了IMD技术(In-Mold decoration,模内装饰技术),IMD还由工艺的改进与变化区分为IMR、IMF等多种工艺。但其技术的核心思想是在于:利用将已印刷上设计色彩与图样的装饰膜片置入射出模具中,将塑料直接射出于该装饰膜片上,让该塑料与装饰膜片一并定形成一成形品。其中一种已知的该类发明如中国台湾专利公开第200819272号“模内装饰印刷方法”,在该前案中揭示了其改良的方式是将一图案化薄膜预先配置于模具的内壁,且模具的浇注口将塑料注入模穴内,使塑料与该图案化薄膜结合。但为了要改善图案化薄膜在塑料注入过程中产生皱折的问题,该前案还在模具上设置多个进气孔与该模穴相通,并由该些进气孔引入气流,使得塑料被气流挤压至该图案化薄膜上,令该图案化薄膜平整地贴附于该模具的内壁。由该前案可见IMD技术中包含了射出塑料在薄膜上,该薄膜可让该塑料的外表具有图案与色彩的变化。
IMD技术不断地发展之下,其生产速度、成本以及产品的良率、外观、物理强度都随之改善,但上述IMD的成品特点仍仅具有外观的改变,若使用在部分电子产品上还需费心地在成品上设置电磁隔离材料,徒增设计与生产的成本。于是本案申请人考虑到IMD技术应可更进一步在成形品上附加装饰膜片以外的材料,使该成形品具有更优异的特性,进而着手研发改进的技术。
发明内容
鉴于惯用的膜内装饰技术仍有改进的空间,因此本案的目的在于提供一种改善的膜内装饰工艺,使其产品具有除了美丽外表以外的附加功能。
本案为一种模内装饰工艺的成形品结构,该成形品包括一电磁防护材料、一承载层以及一定形塑料材料。其中该电磁防护材料包含了一金属薄层、一结构补强层以及一电磁隔离层,该金属薄层的表面具有一图样区域,该结构补强层则位于该金属薄层与该电磁隔离层之间以加强该电磁防护材料的物理强度。该承载层包含布有一黏着层的一黏着面以及一承载面,在模内装饰工艺中,该电磁防护材料置放于一母模内,并且该承载层位于该电磁防护材料上方,使该承载层的黏着面与该电磁防护材料相对;更具体地是,该承载层的黏着面与该电磁防护材料的电磁隔离层相对。而在公、母模结合后,该公、母模之间形成一模穴,并且有一塑料浇道将塑料注入该模穴,射出于该承载层的承载面上形成该定形塑料材料,该定形塑料材料还区分为一与该承载面结合的第一表面以及相对于该第一表面另一侧的第二表面。由于,该电磁防护材料与射出的定形塑料材料之间具有承载层作为连接前述两者的中介,更可避免该电磁防护材料被压力或温度破坏。上述技术内容所形成的成形品结构可作为适用于各种产品的外壳或面板(例如电子器材的外壳,或者交通工具内装等领域,但并非限于此处所举的例子),该电磁防护材料表面的图样区域可提供产品多样且美观的外表。又由于该电磁防护材料包含了一电磁隔离层,使其可隔离电磁波,以避免信号干扰。
综上所述,本案利用模内装饰工艺提供了一种成形品,该成形品具有美观的表面以及隔离电磁波的功效,可广泛适用于多种产品。
附图说明
图1为该电磁防护材料的结构示意图。
图2-1为该模内装饰工艺的示意图(一)。
图2-2为该模内装饰工艺的示意图(二)。
图3-1为该弯折段成形前的示意图。
图3-2为该弯折段成形后的示意图。
具体实施方式
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