[发明专利]光学元件封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201010110610.9 | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101794856A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 深泽博之;田中勉 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L31/0203;H01L31/0232;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴孟秋;梁韬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光学 元件 封装 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种光学元件封装件的制造方法，所述方法包括以下步骤：
当形成覆盖芯片形式的光学元件的光学功能面的透镜树 脂时，
通过具有凹状透镜成型面的母模执行树脂成型，所述透 镜成型面形成为具有在垂直于与所述透镜成型面的各部分接 触的平面的方向凹入的多个微小凹曲面的粗糙面；
通过使用具有塑造成凸透镜形状的放电曲面的放电电极 进行放电处理而形成所述母模。
2.根据权利要求1所述的光学元件封装件的制造方法，其中，以 垂直于与所述透镜成型面的各部分接触的平面的方向为轴，关 于所述轴对称形成所述多个微小凹曲面。
3.根据权利要求1所述的光学元件封装件的制造方法，其中，所 述多个微小凹曲面都形成为具有不同深度和不同大小之一的 形状。
4.根据权利要求1所述的光学元件封装件的制造方法，其中，以 小于所述多个微小凹曲面的底面直径的深度形成所述多个微 小凹曲面。
5.根据权利要求1所述的光学元件封装件的制造方法，其中，当 形成所述透镜树脂时，将未固化树脂填充注入通过使用所述母 模形成的腔中，并且在所述填充注入时所述光学元件容纳于所 述腔中。
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