[发明专利]槽型LED光源基板及其生产方法以及其应用的日光灯无效

专利信息
申请号: 201010110571.2 申请日: 2010-02-08
公开(公告)号: CN101800280A 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 胡启胜;马洪毅;谭运桂 申请(专利权)人: 湖北蓝科光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64;F21S2/00;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 43300*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 槽型 led 光源 及其 生产 方法 应用 日光灯
【权利要求书】:

1.一种槽型LED光源基板,包括基板,其特征是所述基板为槽形,光源基板表面设有导热绝缘层,导热绝缘层上敷设有电路与焊点,在导热绝缘层上除焊点以外的地方覆盖有反光层,所述基板的槽底部设有若干透明的碗形碗杯体,碗杯体内固定有发光晶片,发光晶片上的两引出导线分别焊合在对应的焊点上。

2.根据权利要求1所述的槽型LED光源基板,其特征是所述光源基板采用金属材料制成。

3.根据权利要求1所述的槽型LED光源基板,其特征是所述光源基板为平底的V字槽型或平底的圆弧槽型。

4.根据权利要求1所述的槽型LED光源基板,其特征是所述晶片表面覆盖有荧光层,所述荧光层上面覆盖有硅胶或环氧树脂保护层。

5.一种制作权利要求1或2或3或4所述的槽型LED光源基板的生产方法,其特征是包括以下几个步骤:A.制作基板:根据日光灯需要尺寸,采用热的良导体制作出平底槽型光源基板,槽底表面平整度要求小于0.005mm;然后采用阳极氧化或磁控溅射工艺在基板上制作导热绝缘层,再在导热绝缘层上敷设电路与焊点,然后在绝缘层上除焊点以外的地方覆盖反光层,再通过模压方式在光源基板上制作透明碗杯体;B.制作光源:在碗杯体内点上粘接剂,按照一定方向、顺序将发光晶片放入碗杯体内,再烘烤或加热至晶片完全固定在碗杯体底部,采用导线连接将晶片电极与电路上的焊点连接;然后在碗杯内的晶片表面覆盖荧光层,在荧光层上面覆盖有硅胶或环氧保护层,最后完成光源基板的制作。

6.根据权利要求3所述的槽型LED光源基板的生产方法,其特征是所述硅胶或环氧树脂保护层的覆盖方式可以采用刮胶方式或点胶方式。

7.一种采用权利要求1或2或3或4所述槽型LED光源基板制作的日光灯,包括圆管状灯管,该灯管两端各具有一堵头,堵头上设有两引出电极,其特征是在灯管内固定有基板,基板下设置光源驱动,基板上的敷铜电极与光源驱动的输出线电连接,光源驱动的输出线连接在堵头的两引出电极上。

8.根据权利要求7所述的所述日光灯,其特征是所述灯管由聚碳酸酯或聚甲醛或聚苯乙烯或聚乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯高分子聚合物制成。

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