[发明专利]焊接用固定装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接用固定装置，特别是涉及一种用于无线通信模块上SIM卡座焊接的焊接用固定装置。

背景技术

传统的焊接方法中，由于SIM卡座塑胶本体无法耐高温，需通过手持焊接的方式来贴装，而手持焊接时，靠目视手工定位来焊接，会存在SIM卡座摆放精度差、操作复杂、焊接效率低等问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术中的SIM卡座摆放精度差、操作复杂、焊接效率低等缺陷，提供一种SIM卡座焊接用固定装置。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种焊接用固定装置，其特点在于，其包括：

一底板，该底板上设有若干用于定位无线模块的定位柱；及

一枢接在该底板上的下压板，该下压板上具有定位并焊接SIM卡座用的槽孔。

其中，该底板上设有相对设置的两底座，两底座中间设有枢轴，该下压板通过该枢轴枢接在底板上。

其中，该下压板上的槽孔具有定位区和焊接区，定位区与SIM卡座形状相对应。

本发明的积极进步效果在于：本发明能有效解决在焊接SIM卡座过程中出现的定位精度差，操作复杂，焊接效率低等问题，即可达到操作简便，定位精准，摆脱了人工目视定位，降低人员作业疲劳度，提高了生产效率的目的。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。

如图1所示，本发明的焊接用固定装置，包括底板1，底板1上设有若干用于定位无线模块3的定位柱11；一枢接在底板1上的下压板2，该下压板上具有定位并焊接SIM卡座31用的槽孔。本实施中，该底板1上设有相对设置的两底座12，两底座12中间设有枢轴，下压板2通过该枢轴枢接在底板上1。下压板2上的槽孔具有定位区21和焊接区22，定位区21与SIM卡座31形状相对应。

下面具体介绍本发明的使用方法。首先在无线模块本体定位时，采用定位柱11对模块本体定位。根据模块外型尺寸，制作定位柱，以方便模块的取放，操作简便易行。在SIM卡座31定位时，采用下压的方式对SIM卡座定位，根据模块的定位设计下压盖的位置，再根据SIM卡座的焊接位置在下压盖上开槽(开槽中间为定位区21，两端为焊接区22)，此槽既可准确定位SIM卡座又留出了焊接空间，使得定位与焊接操作简便、精准，无需目视定位。

使用时，抬起下压盖，将无线模块3放入治具定位柱界定范围内，压合下压盖，将SIM卡座31放入下压盖开槽定位区21，操作员手持烙铁在开槽焊接区22实施焊接作业，通过焊排32将卡座焊接到无线模块上，焊接完毕取出无线模块，完成SIM卡座贴装。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此，本发明的保护范围由所附权利要求书限定。