[发明专利]一种用于连接器壳体的材料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于连接器壳体的材料，其特征在于，基底为钢带，在钢带的 两面上镀覆了不同晶粒尺寸的镍多层膜；镍多层膜的底层为纳米晶镍镀层， 镀层晶粒尺寸为50～100nm，厚度为0.1～0.5μm；中间层为微米晶镍镀层，镀 层的晶粒尺寸0.2～0.5μm，厚度为0.5～2μm；表层为纳米晶镍镀层，镀层的晶 粒尺寸为20～50nm，厚度为0.1～0.5μm。

2.根据权利要求1所述的一种用于连接器壳体的材料，其特征在于，基 底选用不锈钢带，包括430、409或410型号的不锈钢带。

3.权利要求1所述的一种用于连接器壳体的材料的制备方法，其特征在 于，基底为钢带，在钢带的两面上镀覆了不同晶粒尺寸的镍多层膜；多层膜 底层的纳米晶镍镀层，是通过脉冲电镀的方式制备得到；中间层的微米晶镍 镀层，是通过直流电镀的方式制备得到；表层的纳米晶镍镀层，是通过脉冲 喷射电镀的方式制备得到。

4.根据权利要求3所述的一种用于连接器壳体的材料的制备方法，其特 征在于，还包括以下步骤及工艺条件：

(1)镀前表面预处理：采用常规镀前处理方法；

(2)脉冲电镀纳米晶镍镀层即底层：

镀液包括：

脉冲电镀工艺参数：平均电流密度：3～6A/dm²

pH值：3.5～4.5

i_on：5～50ms

i_off：5～250ms

温度：40～60℃

阳极：镍板

(3)直流电镀微米晶镍镀层即中间层

镀液包括：NiSO₄·7H₂O     250～300g/L

          NiCl₂·6H₂O     30～50g/L

          H₃BO₃           30～50g/L

直流电镀工艺参数：电流密度：3～6A/dm²

pH值：3.5～4.5

温度：室温

阳极：镍板

(4)脉冲喷射电镀纳米晶镍镀层，即外层

镀液包括：

脉冲喷射电镀工艺参数：峰值电流密度：47～82A/dm²

                       占空比：     15～55％

镀液喷速：1000～1500L/h

温度：55～65℃

pH值：2.5～3.5

阳极：镍板

(5)将镀好的钢带用蒸馏水冲洗干净，然后烘干；

(6)将镀好的钢带置于120～200℃条件下保温，以除去在电镀过程中镀层中 产生的氢。