[发明专利]电路板的对位结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板的对位结构，用于一电路板，包括：

多个第一对位点，各第一对位点穿设该电路板；以及

多个第二对位点，各第二对位点穿设该电路板上，且该多个第二对位点实质上围绕各第一对位点；

藉此，该多个第一对位点及该多个第二对位点可供需要对位的一工艺进行对位之用。

2.如权利要求1所述的电路板的对位结构，其中各第一对位点穿设该电路板的各角落。

3.如权利要求1所述的电路板的对位结构，其中各第一对位点及各第二对位点实质上为圆形，各第二对位点直径实质上小于各第一对位点，且该多个第二对位点实质上环绕各第一对位点。

4.如权利要求3所述的电路板的对位结构，其中各第一对位点的直径实质上为介于1300微米至1700微米之间。

5.如权利要求1所述的电路板的对位结构，其中形成该多个第一对位点的方式为一机械钻孔或一激光钻孔；且形成该多个第二对位点的方式为一激光钻孔。

6.如权利要求1所述的电路板的对位结构，其中该电路板的对位结构还包括多个第三对位点，供另一工艺进行对位之用，各第三对位点穿设该电路板上，且各第一对位点的位置实质上为相对设置于各第三对位点的位置。

7.一种电路板的对位结构的制造方法，用于一电路板，该方法包括下列步骤：

提供该电路板；

在该电路板上形成多个第一对位点，其中各第一对位点穿设该电路板；以及

在各第一对位点的周围形成多个第二对位点，其中各第二对位点穿设该电路板上；

藉此，该多个第一对位点及该多个第二对位点可供需要对位的一工艺进行对位之用。

8.如权利要求7所述的电路板的对位结构的制造方法，其中该多个第一对位点的数量实质为4个。

9.如权利要求7所述的电路板的对位结构的制造方法，其中各第一对位点及各第二对位点实质上为圆形，各第二对位点直径实质上小于各第一对位点，且各第一对位点的直径实质上介于1300微米至1700微米之间。

10.如权利要求7所述的电路板的对位结构的制造方法，其中形成该多个第一对位点的方式为一机械钻孔或一激光钻孔；且形成该多个第二对位点的方式为一激光钻孔。