[发明专利]切割带集成晶片背面保护膜

说明书

技术领域

本发明涉及切割带集成晶片背面保护膜(dicing tape-integrated wafer back surface protective film)。切割带集成 晶片背面保护膜用于保护芯片形工件(如半导体芯片)的背面和 增强强度。此外，本发明涉及使用所述切割带集成晶片背面保 护膜的半导体器件和生产所述器件的方法。

背景技术

最近，日益要求半导体器件及其包装的变薄和小型化。因 此，作为半导体器件及其包装，已广泛利用以半导体芯片的电 路面与基板的电极形成面相对的形式将半导体芯片(芯片形工 件)固定至基板的那些(通过倒装芯片接合生产的半导体器件； 可将其称为倒装芯片安装的半导体器件)。在该类半导体器件等 中，在一些情况下半导体芯片(芯片形工件)的背面用保护膜保 护，以防止损害半导体芯片(例如，参见专利文献1至10)。

专利文献1：JP-A-2008-166451

专利文献2：JP-A-2008-006386

专利文献3：JP-A-2007-261035

专利文献4：JP-A-2007-250970

专利文献5：JP-A-2007-158026

专利文献6：JP-A-2004-221169

专利文献7：JP-A-2004-214288

专利文献8：JP-A-2004-142430

专利文献9：JP-A-2 004-072108

专利文献10：JP-A-2004-063551

发明内容

然而，为保护半导体芯片背面，粘贴背面保护膜至通过在 切割步骤中切割半导体晶片获得的半导体芯片的背面导致增加 粘贴步骤，因此步骤数量增加，成本等增加。此外，由于变薄， 在切割步骤后的半导体芯片的拾取步骤中，在一些情况下可能 损害半导体芯片。因而，期望增强半导体晶片或半导体芯片直 至拾取步骤。

考虑到前述问题，本发明的目的是提供从半导体晶片的切 割步骤至半导体芯片的倒装芯片接合步骤均能够利用的切割带 集成晶片背面保护膜。此外，本发明的另一目的是提供切割带 集成晶片背面保护膜，其在半导体芯片的切割步骤中能够显示 优良的保持力，并能在半导体芯片的倒装芯片接合步骤后显示 标识性能和外观性。

作为为解决上述传统问题深入研究的结果，本发明人已发 现，当将有色晶片背面保护膜层压至具有基材和压敏粘合剂层 的切割带的压敏粘合剂层上，从而以集成方式形成切割带和晶 片背面保护膜时，从半导体晶片的切割步骤至半导体芯片的倒 装芯片接合步骤，均能够利用以集成方式形成切割带和晶片背 面保护膜的层压体(切割带集成晶片背面保护膜)，以及在半导 体晶片的切割步骤中能够显示优良的保持力，在半导体芯片的 倒装芯片接合步骤后能够显示标识性能和外观性，由此完成本 发明。

即，本发明提供切割带集成晶片背面保护膜，其包括：切 割带，所述切割带包括基材和在所述基材上形成的压敏粘合剂 层；和晶片背面保护膜，所述晶片背面保护膜形成于所述切割 带的压敏粘合剂层上，其中所述晶片背面保护膜是有色的。

如上所述，由于本发明的切割带集成晶片背面保护膜以以 下形式形成：晶片背面保护膜与包括基材和压敏粘合剂层的切 割带集成，以及晶片背面保护膜是有色的，因此工件可通过在 切割晶片(半导体晶片)时粘贴切割带集成晶片背面保护膜至工 件(半导体晶片)来保持和有效地切割。此外，切割工件以形成 芯片形工件(半导体芯片)后，通过与有色晶片背面保护膜一起， 从切割带的压敏粘合剂层剥离芯片形工件，能够容易地获得保 护其背面的芯片形工件，并且还能够有效地改进芯片形工件背 面的标识性能和外观性等。

此外，在本发明的切割带集成晶片背面保护膜中，由于以 如上所述的集成方式形成切割带和有色晶片背面保护膜，因此 当在切割步骤前粘贴切割带至半导体晶片背面时也可粘贴有色 晶片背面保护膜，因而仅粘贴晶片背面保护膜的步骤(晶片背面 保护膜粘贴步骤)不是必需的。此外，在随后的切割步骤和拾取 步骤中，由于粘贴有色晶片背面保护膜至半导体晶片的背面或 通过切割形成的半导体芯片的背面，因此能够有效地保护半导 体晶片或半导体芯片，因而在切割步骤或随后的步骤(拾取步骤 等)中，能够抑制或防止损害半导体芯片。