[发明专利]铝合金熔体中制备多孔氮化铝微粒的方法无效
申请号: | 201010105589.3 | 申请日: | 2010-02-04 |
公开(公告)号: | CN101792133A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 颜国君 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | C01B21/072 | 分类号: | C01B21/072 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 罗笛 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 铝合金 熔体中 制备 多孔 氮化 微粒 方法 | ||
技术领域
本发明属于纳米无机非金属半导体与光电材料科学与工程技术领域,具体涉及一种铝合金熔体中制备多孔氮化铝微粒的方法。
背景技术
具有纳米孔结构的多孔AlN微粒及以其为基形成的多孔III族合金氮化物微粒(或简称为AlN基多孔微粒)因高的比表面积、增强的光电响应特性1、增强的非线性光学特性2以及光催化特性3等,在储氢4、燃料电池5、光催化裂解水3、紫外探测与传感器1以及非线性光学2等领域具有极大的应用前景。故对AlN基多孔微粒的研究已成为多孔半导体研究领域的一个重要研究热点。然而到目前为止,AlN基多孔半导体微粒仍不能在相应领域得到广泛应用的主要原因是:不能有效地合成出这些多孔半导体微粒6。用现有方法制备出的多孔氮化铝微粒,孔的比表面积小,孔占有空间小,无法在实际中得到应用。
参考文献:
1、M.Mynbaeva,N.Bazhenov,K.M.Evstropov,S.E.Saddow,Y.Koshka,Y.Melnik,Photoconductivity in porous GaN layers,Phys.Stat.Sol.(B),2001,228,589-592
2、K.Maeda,T.Takata,M.Hara,N.Saito,Y.Inove,H.Kobayashi,K.Domen,GaN:ZnOsolid solution as a photocatalyst for visible-light-driven overall water splitting,J.Am.Chem.Soc.,2005,127,8286-8287
3、I.M.Tiginyanu,I.V.Kravetsky,J.Monecke,W.Cordts,G.Marowsky,H.L.Hartnagel,Semiconductor sieves as nonlinear optical materials,Appl.Phys.Lett.,2000,77,2415-2417
4、Qian Wang,Qiang Sun,Puru Jena,and Yoshiyuki Kawazoe,Potential of AlNNanostructures as Hydrogen Storage Materials,ACS Nano,2009,3(3),621-626
5、C.Wood,R.Feenstra,Nanoporous SiC and GaN,Defense University Research Initiative onNanotechnology(DURINT)2001
6、J.J.Carvajal,N.Gomez,J.Bai,M.Dudley,J.C.Rojo,Synthesis of nanoporous GaNcrystalline particles by chemical vapor deposition,Gallium Nitride Materials and Devices,Proc.of SPIE,2006,6121,61210E-1-8
发明内容
本发明的目的是提供一种铝合金熔体中制备多孔氮化铝微粒的方法,解决了现有技术无法有效地合成出多孔氮化铝微粒,制备出的多孔氮化铝微粒孔比表面积小、孔占有空间小,无法在实际中得到应用的问题。
本发明采用的技术方案为,一种在铝合金熔体中制备多孔氮化铝微粒的方法,包括以下操作步骤:
步骤1,原料配制:
原料由A组份和B组份组成;A组份占整个原料的重量百分比为50~90%wt;
A组份为工业纯Al块;
B组份为工业纯Mg块、工业纯Li块或工业纯Ca粒中的一种,或任意两种或三种以任意比例组成的混合物;
步骤2,原料的熔化与试样的合成:
将配好的原料放入铁制坩埚,然后连同坩埚一起放入真空/气氛加热炉中;然后对真空/气氛加热炉抽真空,使炉中的真空压力小于0.05atm;再向炉内通入氩气和氮气,控制氮气的流量为0.5~2L/min,且将氩气与氮气的流量比控制在10∶1~100;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学,未经西安理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010105589.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:低温热回收多元热泵空调系统
- 下一篇:应力环自动加载装置