[发明专利]一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂有效

专利信息
申请号: 201010105175.0 申请日: 2010-01-27
公开(公告)号: CN101733589A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 余洪桂;邓勇;贾静宁;刘婷;罗建 申请(专利权)人: 浙江一远电子科技有限公司
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 台州市方圆专利事务所 33107 代理人: 张向飞;张智平
地址: 317312 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊料 卤素 清洗 焊剂
【权利要求书】:

1.一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂,该助焊剂包括以下 重量份的成分:

松香:1-5份;有机溶剂:75-90份;有机酸活性剂:1-10 份;无卤表面活性剂:0.01-1份;抗氧化剂:0.01-1份;脂肪酸 酯类润湿剂:0.01-4份。

2.根据权利要求1所述的无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂, 其特征在于:所述的助焊剂成分中还包括重量份为1-5份的聚酰 胺树脂。

3.根据权利要求1或2所述的无铅焊料用无卤素免清洗助焊 剂,其特征在于:所述的松香由聚合松香、天然脂松香、氢化松 香、亚克力松香、马来松香、歧化松香、部分聚合松香、氢化松 香甘油脂、季戊四醇松香酯中一种或多种组成。

4.根据权利要求1或2所述的无铅焊料用无卤素免清洗助焊 剂,其特征在于:所述的有机溶剂由异丙醇、酒精、四氢糠醇、 二甘醇乙醚、丙二醇甲醚、2-乙基-1,3-乙二醇、二甘醇二丁醚、 聚乙二醇二丁醚、2-甲基-己二醇中的一种或多种组成。

5.根据权利要求1或2所述的无铅焊料用无卤素免清洗助焊 剂,其特征在于:所述的有机酸活性剂由丁二酸、戊二酸、己二 酸、癸二酸、水杨酸、苯二甲酸、十六酸、十八酸、消旋苹果酸 中的一种或多种组成。

6.根据权利要求1或2所述的无铅焊料用无卤素免清洗助焊 剂,其特征在于:所述的无卤表面活性剂由乳化剂OP-10、三乙 醇胺中的一种或两种组成。

7.根据权利要求1或2所述的无铅焊料用无卤素免清洗助焊 剂,其特征在于:所述的抗氧化剂为苯并三唑。

8.根据权利要求1或2所述的无铅焊料用无卤素免清洗助焊 剂,其特征在于:所述的脂肪酸酯类润湿剂由一元脂肪酸酯、二 元脂肪酸酯、芳香酸酯、氨基酸酯中的一种或多种组成。

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