[发明专利]一种后交联亲水型贴剂基质及其制备方法

权利要求书

1.一种后交联亲水型贴剂基质，其特征是：该贴剂基质组成成分及重量配 比为：

聚乙烯吡咯烷酮    28～48％；

聚乙二醇          30～60％；

卡波姆            1～15％；

透皮促进剂        0.5～5％；

交联剂            0.5～10％。

2.根据权利要求1所述的后交联亲水型贴剂基质，其特征是：所述的组 分聚乙二醇选用200、300、400、600、800或1000；透皮促进剂选用丙二醇、 氮酮、油酸或中药挥发油；交联剂选用甘氨酸铝、硫酸铝、氯化铝、明矾或复 合铝盐。

3.根据权利要求1所述的后交联亲水型贴剂基质，其特征是：还加入贴 剂基质组分总重量5～15％聚乙烯醇或聚丙烯酸或聚丙烯酸钠。

4.根据权利要求1或3所述的后交联亲水型贴剂基质，其特征是：还加 入贴剂基质组分总重量5～15％聚丙烯酸酯类压敏胶、聚乙烯基醚类压敏胶或羧 甲基纤维素钠。

5.一种制备如权利要求1所述的后交联亲水型贴剂基质的方法，其特征 是该制备方法包括以下步骤：

①将交联剂、聚乙烯吡咯烷酮及卡波姆混合均匀得到混合粉末；

②将聚乙二醇、透皮促进剂混合均匀得到混合液体；

③将步骤①和步骤②得到的粉末和液体再次混合均匀后，加热至70～110 ℃，搅拌成膏；

④将步骤③得到的膏料在70～110℃温度下涂布于无纺布，再覆盖上防粘 层即成。

6.根据权利要求5所述的后交联亲水型贴剂基质的制备方法，其特征是： 上述步骤①、②中的液体与固体组分一次性混合。

7.一种利用权利要求1所述的基质制备含有药物贴剂的方法，其特征是 该制备方法包括以下步骤：

①将交联剂、聚乙烯吡咯烷酮、卡波姆、药物粉末混合均匀得到混合粉末；

②将聚乙二醇、透皮促进剂混合均匀得到混合液体；

③将步骤①和步骤②得到的粉末和液体再次混合均匀后，加热至70～110 ℃，搅拌成膏；

④将步骤③得到的含药膏料在70～110℃温度下涂布于无纺布，再覆盖上 防粘层即成。

8.根据权利要求7所述的制备含有药物贴剂的方法，其特征是：上述步 骤①中药物选用化学药物粉末、中药提取物粉末、中药材细粉或中药挥发油。

9.根据权利要求7或8所述的制备含有药物贴剂的方法，其特征是：上 述步骤①、②中的液体与固体组分一次性混合。