[发明专利]高导热金属基电路板

权利要求书

1.一种高导热金属基电路板，其特征在于：包括金属基板和与该金属基板直接连接的导热桥，该导热桥由导热系数高的材料构成，并可与设置在该高导热金属基电路板上的电子元件直接接触，该导热桥用于将电子元件的热量直接传到该金属基板。

2.如权利要求1所述的高导热金属基电路板，其特征在于：还包括绝缘导热层，该绝缘导热层设置在该金属基板上，该导热桥穿过该绝缘导热层。

3.如权利要求2所述的高导热金属基电路板，其特征在于：还包括设置在该绝缘导热层上的元件焊盘，该元件焊盘上可设置电子元件，该导热桥穿过该元件焊盘并与设置在该元件焊盘上的电子元件直接接触。

4.如权利要求3所述的高导热金属基电路板，其特征在于：还包括连接电子元件的导线的导线焊盘。

5.如权利要求4所述的高导热金属基电路板，其特征在于：该导热桥是金属浆料灌注在通孔后形成。

6.如权利要求5所述的高导热金属基电路板，其特征在于：该金属浆料是铜浆或者银浆。

7.如权利要求4所述的高导热金属基电路板，其特征在于：该导热桥是条状或者柱状金属型材。

8.如权利要求1-7任一所述的高导热金属基电路板，其特征在于：该金属基板是铝基板、铜基板或者铁基板。

9.一种高导热金属基电路板，其特征在于：包括金属基板和与该金属基板直接连接的多个导热桥，该多个导热桥均由导热系数高的材料构成并可与设置在该高导热金属基电路板上的电子元件直接接触，该多个导热桥用于将电子元件发出的热量直接传到该金属基板。

10.如权利要求9所述的高导热金属基电路板，其特征在于：该导热桥是金属浆料灌注在通孔后形成或金属材料构成。