[发明专利]印刷线路板

权利要求书

1.一种印刷线路板，具有对设于绝缘性树脂基材上的贯通 孔内进行电镀填充而成的通孔，并且做成在上述绝缘性树脂基 材的正面及反面具有内层导体电路的芯基板，在该芯基板上交 替形成树脂绝缘层和外层导体电路，上述内层导体电路被上述 通孔电连接，该印刷线路板具有由上述内层导体电路和上述外 层导体电路被导通孔电连接而成的积层布线层，其特征在于，

上述通孔是具有颈部的形状，从上述绝缘性树脂基材的正 面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开，从而使连 接上述颈部的线所包围的区域所在的平面不与上述绝缘性树脂 基材的表面平行。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，上述 错开量是5～30μm。

3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于，上 述绝缘性树脂基材的厚度是100～500μm。

4.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于，上 述通孔是具有颈部的形状，该颈部是随着自上述绝缘性树脂基 材的正面及反面分别向内部去其直径逐渐缩小而形成的，在上 述绝缘性树脂基材的正面侧及反面侧分别露出的开口的直径是 75～300μm，上述绝缘性树脂基材内部的颈部直径是50～ 250μm。

5.根据权利要求1或2所述的印刷线路板，其特征在于，相 邻的通孔之间的间距是100～400μm。