[发明专利]一种具有光学纹路的高耐磨3D转印纸的结构与制法

权利要求书

1.一种具有光学纹路的高耐磨3D转印纸的结构，其特征在于：包括基材(1)、UV层(2)、色墨层(3)和热熔胶层(4)，所述基材(1)上设有UV层(2)，UV层(2)上设有色墨层，(3)色墨层上设有热熔胶层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种具有光学纹路的高耐磨3D转印纸的结构，其特征在于：所述基材(1)为PP(0.125mm)材料。

3.根据权利要求1所述的一种具有光学纹路的高耐磨3D转印纸的结构，其特征在于：所述UV层(2)为高温硬化型的UV的UV层，经加工转印完後具有可离形性。

4.根据权利要求1所述的一种具有光学纹路的高耐磨3D转印纸的结构，其特征在于：所述色墨层(3)的印刷厚度在12~16u，其也为聚酯系列，高温硬化型，但为帶颜色的。

5.根据权利要求1所述的一种具有光学纹路的高耐磨3D转印纸的结构，其特征在于：所述热熔胶层(4)印刷的厚度在8.5~9.5u，可为聚酯等系列，常温可干燥，其印刷厚度在2~3u。

6.一种具有光学纹路的高耐磨3D转印纸的制法，其特征在于：它包括以下步骤：

(1)准备基材；

(2)在基材上施以UV印刷之上，使所需之图形在基材上形成一透明层；

(3)利用丝网印刷方式在透明层上印上一层色墨；

(4)最后在色黑层上利用丝网印刷方式印上一层热融胶层。