[发明专利]键盘按键PAD点在单层上的“叉”形结构

说明书

技术领域

本发明涉及笔记本电脑的部件结构，特别涉及笔记本电脑中键盘按键PAD点在单层上的“叉”形结构。

背景技术

现有普通笔记本电脑中键盘PAD点为圆形，工作原理为上、下PAD点分别连接线路，通过敲击键点导通上、下线路，线路板生产工艺复杂，键点荷重值不易控制，其产生不良因素较多。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在不足，提供一种键盘按键PAD点在单层上的“叉”形结构，通过减少键点荷重不良因素(重压、过灵敏)，简化生产工艺，避免键盘按键荷重不良(重压、过灵敏)。

本发明采用的技术方案为：一种键盘按键PAD点在单层上的“叉”形结构，包括上层PAD点和下层PAD点，所述上层PAD点为导通PAD点，所述下层PAD点为导通线路结构，键点处交叉不连接。

本发明是将键盘导通线路设计于下层，键点处交叉不连接，上层键点处设计为导通PAD点。敲击键点时，上层PAD点导通下层“交叉”键点，以实现线路导通。所述“叉”形PAD点组装键盘后，键盘按键上、下PAD点接触平稳，按键荷重值相对于圆形设计更趋于稳定。因上层无导通线路，印刷面积减小，故线路板生产过程中粘落于线路板上的浮尘能有效避开，在很大限度上减小了由异物造成键盘按键过灵敏之不良。

本发明有益效果：1、能够减少键盘线路板生产工艺，从而减少荷重影响因素；2、按键荷重更趋于稳定，键盘长期实用按键手感平稳，大大提高了线路板生产过程中良率；3、很大程度上节约了生产成本，提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明上层PAD点的结构示意图；

图2为本发明下层PAD点的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

如图1和图2所示：一种键盘按键PAD点在单层上的“叉”形结构，包括上层PAD点1和下层PAD点2，所述上层PAD点1为导通PAD点，所述下层PAD点2为导通线路结构，键点处交叉不连接。