[发明专利]低温烧结尖晶石结构微波介质陶瓷材料及制备方法有效

专利信息
申请号: 201010045613.9 申请日: 2010-01-02
公开(公告)号: CN101786875A 公开(公告)日: 2010-07-28
发明(设计)人: 周焕福;陈秀丽;方亮 申请(专利权)人: 桂林理工大学
主分类号: C04B35/462 分类号: C04B35/462;C04B35/622
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 低温 烧结 尖晶石 结构 微波 介质 陶瓷材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低温烧结微波介质陶瓷材料,其特征在于所述的低温烧结微波介质 陶瓷材料,由重量百分比为97~100%的Li2MTi3O8和重量百分比为0~3%的低熔 点物质组成;其中,M为Zn和Mg中的一种,低熔点物质为B2O3、BaCu(B2O5)和 V2O5中的一种;

所述的低温烧结微波介质陶瓷材料的制备方法具体步骤为:

(1)首先将Li2CO3、ZnO或MgO、TiO2按摩尔比Li2CO3∶MO∶TiO2=1∶1∶3配 制成主粉体,其中,M为Zn或者Mg;

(2)然后将配制好的主粉体混合均匀,按照粉体与酒精的重量比为1∶1 向主粉体中加入酒精,采用湿磨法混合4~8小时,取出后在120~140℃下烘干, 以80目的筛网过筛,过筛后压制成块状,然后以5℃/min的升温速率将压制的 块状主粉体由室温升至850℃~950℃并在此温度下保温2~6h,制成烧块,即合 成主晶相;

(3)将上述制成的烧块粉碎,进行4~5小时的二次球磨,烘干后加入重 量百分比为0~3%的低熔点物质,配成粉料,按照粉料与酒精的重量比为1∶1 向粉料中加入酒精,球磨4~8小时后取出,放入烘炉内在120~140℃下烘干, 造粒后压制成小圆片,于500~600℃排胶,随炉冷却后得到瓷料,再将瓷料在 850~950℃下烧结2~4h即可得到低温烧结微波介质陶瓷材料。

2.如权利要求1所述的低温烧结微波介质陶瓷材料,其特征在于所述低温 烧结微波介质陶瓷材料烧成后的相组成均为尖晶石单相结构。

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