[发明专利]低温烧结尖晶石结构微波介质陶瓷材料及制备方法有效
| 申请号: | 201010045613.9 | 申请日: | 2010-01-02 | 
| 公开(公告)号: | CN101786875A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 | 
| 发明(设计)人: | 周焕福;陈秀丽;方亮 | 申请(专利权)人: | 桂林理工大学 | 
| 主分类号: | C04B35/462 | 分类号: | C04B35/462;C04B35/622 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 541004 广*** | 国省代码: | 广西;45 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 低温 烧结 尖晶石 结构 微波 介质 陶瓷材料 制备 方法 | ||
1.一种低温烧结微波介质陶瓷材料,其特征在于所述的低温烧结微波介质 陶瓷材料,由重量百分比为97~100%的Li2MTi3O8和重量百分比为0~3%的低熔 点物质组成;其中,M为Zn和Mg中的一种,低熔点物质为B2O3、BaCu(B2O5)和 V2O5中的一种;
所述的低温烧结微波介质陶瓷材料的制备方法具体步骤为:
(1)首先将Li2CO3、ZnO或MgO、TiO2按摩尔比Li2CO3∶MO∶TiO2=1∶1∶3配 制成主粉体,其中,M为Zn或者Mg;
(2)然后将配制好的主粉体混合均匀,按照粉体与酒精的重量比为1∶1 向主粉体中加入酒精,采用湿磨法混合4~8小时,取出后在120~140℃下烘干, 以80目的筛网过筛,过筛后压制成块状,然后以5℃/min的升温速率将压制的 块状主粉体由室温升至850℃~950℃并在此温度下保温2~6h,制成烧块,即合 成主晶相;
(3)将上述制成的烧块粉碎,进行4~5小时的二次球磨,烘干后加入重 量百分比为0~3%的低熔点物质,配成粉料,按照粉料与酒精的重量比为1∶1 向粉料中加入酒精,球磨4~8小时后取出,放入烘炉内在120~140℃下烘干, 造粒后压制成小圆片,于500~600℃排胶,随炉冷却后得到瓷料,再将瓷料在 850~950℃下烧结2~4h即可得到低温烧结微波介质陶瓷材料。
2.如权利要求1所述的低温烧结微波介质陶瓷材料,其特征在于所述低温 烧结微波介质陶瓷材料烧成后的相组成均为尖晶石单相结构。
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