[发明专利]埋电感电路板的加工方法

权利要求书

1.一种埋电感电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)备料：准备芯板和第一半固化片；

2)钻孔：分别在芯板上钻第一通孔和在第一半固化片上钻第二通 孔；

其中，第二通孔的直径大于零，并且小于或等于第一通孔的直径与 10mm之和；

3)放置具有内孔的磁芯：在芯板的第一通孔内放置磁芯；所述磁 芯的外径与第一通孔的直径一致；

4)第一次压合：在芯板的第一表面压合第一半固化片，第一半固 化片与磁芯接触，且磁芯的内孔与第二通孔相通；

5)填充：在磁芯的内孔中填充树脂；

6)第二次压合：在芯板的第二表面压合第二半固化片和铜箔，在 第一半固化片的表面压合第二半固化片和铜箔。

2.根据权利要求1所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于： 在上述步骤2)之后，步骤3)之前，包括去污处理，对芯板进行去钻 污处理。

3.根据权利要求2所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于： 所述去污处理采用的方式为等离子体处理或高锰酸钾溶液处理。

4.根据权利要求3所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于： 所述等离子体处理采用氢气、氧气或氩气。

5.根据权利要求1所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于： 在上述步骤3)中，所述磁芯的高度小于等于芯板的高度。

6.根据权利要求1所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于： 在上述步骤1)中，所述芯板为双面板或多层板。

7.根据权利要求1所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于： 在上述步骤6)之后，对所述磁芯内孔及芯板钻孔电镀，然后蚀刻。