[发明专利]一种增强非晶硅薄膜光吸收的方法无效
| 申请号: | 201010039664.0 | 申请日: | 2010-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN101764182A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
| 发明(设计)人: | 李东升;汪雷;周冰;杨德仁 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
| 主分类号: | H01L31/20 | 分类号: | H01L31/20 |
| 代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 胡红娟 |
| 地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 增强 非晶硅 薄膜 光吸收 方法 | ||
1.一种增强非晶硅薄膜光吸收的方法,包括以下步骤:
1)利用等离子化学气相沉积法在清洗后的衬底上沉积非晶硅薄膜;
2)采用电子束蒸发法在非晶硅薄膜表面生长银膜;
3)表面沉积银膜的非晶硅薄膜经过热处理,得到银岛膜结构;
步骤2)采用电子束蒸发法在非晶硅薄膜表面生长银膜的方法为:将覆有非晶硅薄膜的衬底放入电子束蒸发设备的反应室中,反应室真空度抽至5×10-3Pa以下,衬底温度为100℃~300℃,在非晶硅薄膜表面沉积一层银膜,银颗粒径向尺寸为10nm~300nm;
步骤3)中热处理温度为100℃~400℃,退火时升温速率为1-20℃/min。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤1)利用等离子化学气相沉积法在清洗后的衬底上沉积非晶硅薄膜的方法为:将清洗后的衬底放入等离子化学气相沉积设备的反应室中,先将真空度抽至5×10-4Pa以下,然后通入硅烷,在薄膜沉积过程中,衬底温度150℃~350℃。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于:清洗衬底的方法为:用去离子水、酒精和丙酮依次分别超声清洗;然后用去离子水充分漂洗后晾干。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤3)中,所述的热处理温度为200℃~400℃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





