[发明专利]一种面向等离子体镀层电镀工艺无效
| 申请号： | 201010034476.9 | 申请日： | 2010-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN101768767A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 郭志猛;侯婷;王立生 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C25D3/54 | 分类号： | C25D3/54;C25D3/56 |
| 代理公司： | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296 | 代理人： | 刘淑芬 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 面向 等离子体 镀层 电镀 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种面向等离子体镀层电镀工艺，其特征在于将经过镀前处理的金属工件放置到40～90℃配好的电镀液中，在电镀过程中保持PH值稳定在7.0～9.0范围内，电流密度为2～20A/dm2，所述配好的电镀液的配置过程为：将电镀液的组成成分按照钨酸钠30～90g/L、酒石酸钾钠20～80g/L、柠檬酸15～55g/L、硫酸亚铁10～45g/L、抗坏血酸1～3g/L和十二烷基磺酸钠0～0.1g/L的加入顺序混合均匀、定容，用氨水调节镀液PH值至7.0～9.0。
2.根据权利要求1所述的面向等离子体镀层电镀工艺，其特征在于所述电镀液的组成为每升水溶液中含有：钨酸钠65g、酒石酸钾钠60g、柠檬酸80g、硫酸亚铁45g、抗坏血酸2g和十二烷基磺酸钠0.02g。
3.根据权利要求1所述的面向等离子体镀层电镀工艺，其特征在于其获得的钨合金镀层中钨含量占55wt％以上。
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