[发明专利]多功能真空干燥机无效

专利信息
申请号: 201010033692.1 申请日: 2010-01-11
公开(公告)号: CN102121784A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 张永钢 申请(专利权)人: 张永钢
主分类号: F26B5/06 分类号: F26B5/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 062651*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 多功能 真空 干燥机
【权利要求书】:

1.本发明涉及生物医药领域一种多功能真空干燥机,由样品仓和真空单元构成,其特征是:样品仓中冻结的样品在近真空状态下,水分升华形成的水蒸气,在高于沸点温度下以气体形式通过真空单元释放到大气中;样品也可以在常规溶液或者潮湿状态下,通过真空蒸发或者沸腾后形成蒸汽,在高于沸点的温度下通过真空单元释放到大气中。

2.根据权利要求1所述的多功能真空干燥机,其特征是:真空单元由真空泵和加热系统构成;真空泵能形成的真空度优选0帕斯卡到1000帕斯卡,进一步优选0帕斯卡到10帕斯卡;加热单元;加热系统可以内置于真空单元中,也可以位于真空单元和真空室之间,使溶剂蒸汽流经真空泵时的环境温度高于溶剂的沸点,以防止溶剂蒸气在真空单元中液化;真空单元可外接回收装置用于溶剂回收。

3.根据权利要求1所述的多功能真空干燥机,其特征是:样品仓由控温单元,密封单元和搁板组成;控温单元可包含于样品仓中,也可以不包含于样品仓中,控温温度为-60摄氏度到200摄氏度,其中优选但不限于-10摄氏度到100摄氏度,控温单元可选用半导体制冷,压缩机制冷,液氮制冷和干冰制冷,其中优选但不限于半导体制冷;控温单元可选用半导体加热,电加热棒加热和温浴加热,其中优选但不限于半导体加热;密封单元由仓壁,进气接口和真空接口构成,仓壁可以是底座和仓罩,仓体和仓盖形式的二体化设计,也可以是底座,侧壁和仓盖形式的三体化设计,仓壁各部分之间为可密封接触,仓壁上含有进气接口和真空接口。

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