[发明专利]分子束外延生长GaN基发光晶体膜的方法有效
| 申请号: | 201010017135.0 | 申请日: | 2010-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN101748382A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 曾雄辉;徐科;王建峰;任国强;黄凯;包峰;张锦平 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/448;C23C16/52 |
| 代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陈忠辉 |
| 地址: | 215125 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 分子 外延 生长 gan 发光 晶体 方法 | ||
1.分子束外延生长GaN基发光晶体膜的方法,在生长过程中掺杂稀土离 子,取代部分Ga3+的晶格格位,其特征在于:在所述GaN晶体膜的原料配方 中按比例掺入III族元素硼或铝,在生长过程中所述III族元素硼或铝以三价离子 的形式进入GaN晶格,调配稀土离子和Ga3+之间的离子半径差;所述原料配 方摩尔比例为:Ga∶Re∶A=(1-x-y)∶x∶y,其中Re表示稀土金属,A表示III 族元素硼或铝,0.1%≤x≤10.0%,0.1x≤y≤x。
2.根据权利要求1所述的分子束外延生长GaN基发光晶体膜的方法,其 特征在于:所述稀土金属包括铈Ce、镨Pr、钕Nd、钷Pm、钐Sm、铕Eu、钆 Gd、铽Tb、镝Dy、钬Ho、铒Er、铥Tm、镱Yb、镥Lu中任意一种或多种 混用。
3.分子束外延生长GaN基发光晶体膜的方法,其特征在于包括步骤:
I、按摩尔比Ga∶Re∶A=(1-x-y)∶x∶y,0.1%≤x≤10.0%,0.1x≤y≤x称量 原料Ga、Re和A,分别放置于装置中的各蒸发池内,其中A表示III族元素硼 或铝;
II、将GaN基衬底置于分子束外延腔室中,抽真空并对GaN基衬底进行 热处理,保持温度在550℃-600℃;
III、调控各蒸发池温度,使各原料元素按比例蒸发,控制生长速率在0.5- 1μm/h;并通过射频等离子体产生原子氮;
Ⅳ、自然冷却衬底和各蒸发池,再将分子束外延腔室放空,即得稀土离子 和B3+或Al3+共掺的GaN晶体膜。
4.根据权利要求3所述的分子束外延生长GaN基发光晶体膜的方法,其 特征在于:步骤III中Ga蒸发池温度控制在850℃-945℃,Re蒸发池温度控制 在500℃-1100℃,III族元素硼或铝的蒸发池温度控制在800℃-1100℃。
5.根据权利要求3所述的分子束外延生长GaN基发光晶体膜的方法,其 特征在于:步骤II中所述GaN基衬底包括生长有GaN膜的硅、生长有GaN膜 的蓝宝石或GaN块体中任意一种。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





