[发明专利]切割的电解电容器组件及生产改进容积效率的成品的方法

权利要求书

1.一种用于形成电容器的方法，该方法包括：

提供电容元件，所述电容元件的特征是相对的第一和第二末端表面，一个阴极，以及从所述第一末端表面延伸出的一个阳极导线；

提供形成阳极端子和阴极端子的导线框架，所述阳极端子包括大致垂直的第一和第二阳极端子部分，所述阴极端子包括大致垂直的第一和第二阴极端子部分；

将所述阳极导线与所述第一阳极端子部分电连接，由此，所述第一阳极端子部分与所述电容元件的所述第一末端表面大致平行；

将所述阴极与所述阴极端子电连接，由此，所述第一阴极端子部分与所述电容元件的所述第二末端表面大致平行；

封装所述电容元件和至少一部分包括所述第一阳极端子部分和所述第一阴极端子部分的所述导线框架，其中所述第二阳极端子部分和所述第二阴极端子部分在给定的安装表面上从封装中露出；

穿过所述封装的电容器主体形成一次或多次切割，从而去除多余的封装材料且提高生成的电容器的容积效率。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述切割的步骤包括：

穿过所述封装的电容元件形成第一次切割以在所述生成的电容器的第一末端表面露出所述第一阳极端子部分；以及穿过所述封装的电容元件形成第二次切割以在所述生成的电容器的相对的第二末端表面露出所述第一阴极端子部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述切割的步骤包括：

穿过所述封装的电容器主体形成多次切割，每次切割均与电容元件的各自的表面大致平行。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述切割的步骤包括：沿着不同的设备表面形成至少四次切割。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述提供电容元件的步骤包括提供固体电解电容器，该固体电解电容器包括由阀金属组合物形成的阳极，在该阳极上叠加的介电薄膜，以及在该介电薄膜上叠加的固体电解质。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述阳极导线与所述第一阳极端子部分电连接的步骤包括激光焊接。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述阴极与所述阴极端子电连接的步骤包括利用导电粘合剂将所述电容元件的至少一个表面与所述第二阴极端子部分相连接。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括在露出的第二阳极端子部分之上形成第一外部端子以及在露出的第二阴极端子部分之上形成第二外部端子的步骤。

9.根据权利要求2所述的方法，还包括在露出的第二阳极端子部分上形成环绕至露出的第一阳极端子部分上的相邻的第一末端表面的第一外部端子的步骤，以及在露出的第二阴极端子部分上形成环绕至露出的第一阴极端子部分上的相邻的第二末端表面的第二外部端子的步骤。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述形成第一和第二外部端子的步骤包括在露出的阳极和阴极端子部分上电镀导电材料。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括将所述第二阳极端子部分与所述电容元件的所述阴极电隔离的步骤。

12.一种电容器，包括：

固体电解电容元件，所述固体电解电容元件的特征是相对的第一和第二末端表面，以及从所述第一末端表面延伸出的一个阳极导线；

导线框架，包括阳极端子和阴极端子；

其中，所述阳极端子包括与所述阳极导线电连接的第一阳极端子部分，使得所述第一阳极端子部分与所述固体电解电容元件的所述第一末端表面大致平行；

其中，所述阴极端子与所述电容元件电连接，所述阴极端子包括各个第一和第二部分，其中，所述第一阴极端子部分与所述第二阴极端子部分大致垂直并与所述固体电解电容元件的所述第二末端表面大致平行；

封装材料，该封装材料大致围绕所述电容元件以形成设备封装，其中，所述第二阳极端子部分和所述第二阴极端子部分的一部分在给定的安装表面上从封装材料中露出；

第一切割表面，该第一切割表面与所述固体电解电容元件的所述第一末端表面大致平行地形成，以沿着所述设备封装的第一末端表面露出所述第一阳极端子部分；以及

第二切割表面，该第二切割表面与所述固体电解电容元件的所述第二末端表面大致平行地形成，以沿着所述设备封装的第二末端表面露出所述第一阴极端子部分，其中，所述设备封装的所述第一和第二末端表面包括相对的表面。