[发明专利]按照压力接触方式实施的功率半导体模块有效
申请号: | 201010004906.2 | 申请日: | 2010-01-20 |
公开(公告)号: | CN101794742A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 马库斯·克内贝尔;彼得·贝克达尔 | 申请(专利权)人: | 赛米控电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/473 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 车文;樊卫民 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 按照 压力 接触 方式 实施 功率 半导体 模块 | ||
1.按照压力接触方式实施的功率半导体模块,用于设置在冷却构 件(12)上,所述功率半导体模块具有至少一个衬底(14)和压力装 置(26),在所述衬底(14)上设置有功率半导体器件(20),所述 压力装置(26)用于使所述功率半导体器件(20)在所述至少一个衬 底(14)上压力接触导通,以及用于将所述至少一个衬底(14)以导 热的方式设置在所述冷却构件(12)上,
其特征在于,
将所述压力装置(26)构造为主动式冷却装置(28),冷却介质 穿流所述压力装置(26)的所述主动式冷却装置(28),所述主动式 冷却装置(28)的所述冷却介质由冷却液形成;
设置所述压力装置(26)的所述主动式冷却装置(28),用于使 接触元件(24)在所述功率半导体器件(20)及在所述至少一个衬底 (14)的电路结构(18)上压力接触导通,和/或用于使负载连接元件 (44)与所述至少一个衬底(14)的所述电路结构(18)压力接触导 通;
将所述接触元件(24)设置在柔性印刷电路板(22)上。
2.根据权利要求1所述的功率半导体模块,
其特征在于,
所述压力装置(26)的所述主动式冷却装置(28)具有导热管。
3.根据权利要求1所述的功率半导体模块,
其特征在于,
所述负载连接元件(44)分别具有与所述至少一个衬底(14)平 行的带状段(46),接触脚(48)从所述带状段(46)伸出。
4.根据权利要求1至3之一所述的功率半导体模块,
其特征在于,
所述压力装置(26)的所述主动式冷却装置(28)构成桥式元件 (36),所述桥式元件(36)与压板(38)和弹性压力蓄能器(40) 组合,其中,所述压板(38)与所述冷却构件(12)以机械的方式夹 紧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛米控电子股份有限公司,未经赛米控电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010004906.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。