[发明专利]非接触IC标签及其制造方法和制造装置

权利要求书

1.一种非接触IC标签，具备：

电绝缘性的第一基板；

设置在所述第一基板的一侧的面上的天线线圈；

与所述天线线圈相互电性连接的IC芯片；

在所述第一基板的一侧的面上，以覆盖所述天线线圈及IC芯片的方式设置的磁性体层；

经由所述磁性体层而设置的第一粘接剂层；

经由所述第一粘接剂层而设置的电绝缘性的第二基板；

经由所述第二基板而设置的第二粘接剂层；

经由所述第二粘接剂层而设置的剥离纸；

在所述第一基板的另一侧的面上经由第三粘接剂层而设置的上构件。

2.根据权利要求1所述的非接触IC标签，所述磁性体层由分散有磁性体粉末或磁性体薄片的有机物构成。

3.根据权利要求1所述的非接触IC标签，所述磁性体层由涂布法或印刷法形成。

4.一种在基板上装配有收发用天线线圈和IC芯片的非接触IC标签的制造方法，至少具备：

将在长尺状的剥离纸的一侧的面上按照第二粘接剂层、第二基板、第一粘接剂层、弃纸的顺序层叠而成的第一连续用纸沿其长度方向供给的第一供给工序；

从由所述第一供给工序准备的所述第一连续用纸上除去所述弃纸，使所述第一粘接剂层露出的粘接剂层露出工序；

将在电绝缘性的第一基板的一侧的面上设置相互电性连接的天线线圈和IC芯片、并设置磁性体层以覆盖所述天线线圈和IC芯片而成的引入线，经由所述磁性体层依次贴附在由所述粘接剂露出工序准备的所述第一粘接剂层的露出面上的引入线贴附工序；

将在长尺状的上构件的一侧的面上经由第三粘接剂层层叠弃纸而成的第二连续用纸沿其长度方向供给的第二供给工序；

将从由所述第二供给工序输送的所述第二连续用纸上除去弃纸而露出的第三粘接剂层和所述第一基板的另一侧的面粘贴的粘贴工序；

在由所述粘贴工序形成的积层体上对成为IC标签的部位进行冲孔的冲切工序。

5.一种非接触IC标签的制造装置，其在基板上装配有收发用天线线圈和IC芯片，其至少具备：

将在长尺状的剥离纸的一侧的面上按照第二粘接剂层、第二基板、第一粘接剂层、弃纸的顺序层叠而成的第一连续用纸沿其长度方向供给的第一供给机构；

除去所述弃纸而使所述第一粘接剂层露出的粘接剂层露出机构；

将在电绝缘性的第一基板的一侧的面上设置相互电性连接的天线线圈和IC芯片、并设置磁性体层以覆盖所述天线线圈和IC芯片而成的引入线，经由所述磁性体层依次贴附在所述第一粘接剂层的露出面上的引入线贴附机构；

将在长尺状的上构件的一侧的面上经由第三粘接剂层层叠弃纸而成的第二连续用纸沿其长度方向供给的第二供给机构；

将除去所述第二连续用纸的弃纸而露出的第三粘接剂层和所述第一基板的另一侧的面粘贴的粘贴机构；

在由所述粘贴工序形成的积层体上对成为IC标签的部位进行冲孔的冲切机构。

6.一种半导体装置，具备：

由基底基材和设在其一侧的面上相互电性连接的天线线圈及IC芯片组成的引入线；

以覆盖构成所述引入线的天线线圈及IC芯片的方式配置的磁性体层；

包覆配有所述磁性体层的引入线而设的由树脂构成的筐体。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，所述磁性体层是由结合剂和磁性体粉末或磁性体薄片构成的复合体。

8.一种半导体装置的制造方法，包括：

在基底基材的一侧的面上设置相互电性连接的天线及IC芯片而形成引入线的工序；

配置磁性体层以覆盖构成所述引入线的天线及IC芯片的工序；

对具备嵌入配有所述磁性体层的引入线的至少一部分的凹部、用于覆盖配有所述磁性体层的引入线中至少磁性体层的一部分的第一树脂构件进行成型的工序；

将配有所述磁性体层的引入线中至少磁性体层的一部分嵌入所述凹部的工序；

向嵌入所述第一树脂构件中的配有所述磁性体层的引入线上供给树脂，通过所述树脂成型第二树脂构件，用所述第二树脂构件覆盖配有所述磁性体层的引入线中未被所述第一树脂构件覆盖的部分，形成由第一树脂构件及第二树脂构件构成的筐体，通过所述筐体对配有所述磁性体层的引入线进行包覆的工序。