[发明专利]双管芯半导体封装有效
| 申请号： | 201010004666.6 | 申请日： | 2010-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102130098A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 黄美权;刘赫津;徐文建;叶德洪 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/482;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双管 半导体 封装 | ||
1.一种双管芯半导体封装，包括：
衬底，在其底基表面上具有电接触的栅格阵列；
第一半导体管芯，具有安装到衬底上表面的基表面，该第一半导体管芯在其上表面上具有多个第一管芯上表面外部电连接垫，该多个第一管芯上表面外部电连接垫电连接到所述栅格阵列中各自的电接触；
第二半导体管芯，具有安装到引线框标志板的上表面的基表面，该第二半导体管芯在其上表面上具有第二管芯上表面外部电连接垫；
多个引线，至少一些引线电连接到各自的所述第二管芯上表面外部电连接垫；以及
封装体，至少部分包围该第一半导体管芯和第二半导体管芯，其中，栅格阵列的电接触以及每个引线的一部分从封装体凸出以形成外部封装电连接，并且其中，通过该封装体暴露所述引线框标志板的至少部分基表面。
2.如权利要求1的双管芯半导体封装，其中，从封装体凸出的每个引线的一部分形成底座面。
3.如权利要求2的双管芯半导体封装，其中，使所述栅格阵列的电接触在底座面中对准。
4.如权利要求2的双管芯半导体封装，其中，所述第二管芯上表面外部电连接垫中的一些电连接到所述引线框标志板。
5.如权利要求4的双管芯半导体封装，其中，在所述引线框标志板的基表面上存在电接触。
6.如权利要求5的双管芯半导体封装，其中，使所述引线框标志板的基表面上的电接触在底座面中对准。
7.如权利要求1的双管芯半导体封装，其中，至少部分栅格阵列对准在第一半导体管芯的正下方。
8.如权利要求1的双管芯半导体封装，其中，至少一些所述第一管芯上表面外部电连接垫分别电连接到引线。
9.如权利要求8的双管芯半导体封装，其中，所述至少一些第一管芯上表面外部电连接垫电连接到各自的所述第二管芯上表面外部电连接垫。
10.如权利要求1的双管芯半导体封装，其中，所述衬底被安装到所述引线框标志板，并且其中，所述引线框标志板在其中具有槽，该槽用于允许栅格阵列的电接触从其中穿过。
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