[发明专利]光学元件的制造方法及光学元件

权利要求书

1.一种光学元件的制造方法，该光学元件具备：基板；由交替形成在所述基板的一面上的多个凹部及凸部构成的衍射结构部；沿所述衍射结构部的表面以规定的间距形成的多个栅格部；在所述栅格部上沿所述栅格部的延伸方向设置的细线，所述光学元件具有对入射光进行偏振光分离的功能，所述光学元件的制造方法的特征在于，具有：

在所述基板的一面上形成所述栅格部的栅格部形成工序；

在形成有所述栅格部的所述基板的一面上形成与所述衍射结构部对应的衍射结构部用抗蚀剂图案的衍射结构部用抗蚀剂图案形成工序；

通过隔着所述衍射结构部用抗蚀剂图案对所述基板沿厚度方向进行各向异性蚀刻来形成所述衍射结构部的衍射结构部蚀刻工序；

从相对于形成有所述衍射结构部的所述基板的一面的倾斜方向堆积反射材料而在所述栅格部形成所述细线的细线形成工序。

2.根据权利要求1所述的光学元件的制造方法，其特征在于，

所述栅格部形成工序具有：

在所述基板的一面上通过光刻法形成与所述栅格部对应的栅格部用抗蚀剂图案的栅格部用抗蚀剂图案形成工序；

隔着所述栅格部用抗蚀剂图案对所述基板沿厚度方向进行各向异性蚀刻的栅格部蚀刻工序。

3.根据权利要求2所述的光学元件的制造方法，其特征在于，

所述栅格部形成工序与所述衍射结构部形成工序中的所述各向异性蚀刻是使用相同的蚀刻气体的干蚀刻。

4.根据权利要求2或3所述的光学元件的制造方法，其特征在于，

所述栅格部用抗蚀剂图案形成工序具有：

在所述基板的一面上形成抗蚀剂层的工序；

通过双光束干涉曝光使所述抗蚀剂层曝光的工序；

对曝光了的所述抗蚀剂层进行显影的工序。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的光学元件的制造方法，其特征在于，

在所述栅格部形成工序中，以与所述凹部及所述凸部的延伸方向交叉的方式形成所述栅格部。

6.一种光学元件，具备：基板；由交替形成在所述基板的一面上的多个凹部及凸部构成的衍射结构部；沿所述衍射结构部的表面以规定的间距形成的多个栅格部；在所述栅格部上沿所述栅格部的延伸方向设置的细线，所述光学元件具有对入射光进行偏振光分离的功能，所述光学元件的特征在于，

设置在所述凹部上的所述栅格部的短边方向的宽度与设置在所述凸部上的所述栅格部的短边方向的宽度一致。

7.根据权利要求6所述的光学元件，其特征在于，

设置在所述凹部上的所述细线的短边方向的宽度与设置在所述凸部上的所述细线的短边方向的宽度一致。