[发明专利]IC卡

说明书

技术领域

本发明涉及IC卡，尤其涉及与设于计算机上的插槽连接的CFast卡 等IC卡的结构。

背景技术

例如，为了扩展个人计算机（以下称为PC）的功能，将对安装微控 制器的印制电路板附加了连接器的扩展卡与PC的扩展插槽连接。CFast 卡是标准化为用于PC的扩展卡的一种，通过与PC连接来实现高速通信。

CFast卡是IC卡的一种，将安装微控制器的印制电路板收纳在刚体 框体上。因此，CFast卡能够被归类为与将存储器芯片封装在塑料封装中 的存储卡不同的微控制器卡。并且，近年来出现了具有键盘的CFast卡， CFast卡也能够被归类为多功能卡。

这种IC卡在矩形的扁平的框体内部配置印制电路板。该框体具有与 印制电路板电连接的连接器，框体和连接器的两面被金属板的壳体覆盖， 由此构成刚体的外壳。

关于具有这种构造的IC卡，例如已在日本特开2002－279388号公 报（以下称为专利文献1）中公开。专利文献1公开了一种IC卡及其制 造方法，能够消除金属板的壳体与合成树脂的框体之间的接合强度的偏 差，更稳定地具有牢靠的接合力，同时能够削减制造成本。

专利文献1的IC卡在内部具有设有电子部件的印制电路板，将金属 板的壳体覆盖在合成树脂的框体上而形成。并且，框体在与壳体相对的 一侧形成用于嵌入壳体的槽部。并且，壳体设有插入槽部的突起部。突 起部形成为使其前端部分的宽度比根部部分宽的形状。并且，框体的槽 部和设于壳体端面的突起部通过超声波焊接（压焊）相接合。

专利文献1的IC卡的金属板壳体由不锈钢构成，壳体的厚度为 0.1mm～0.2mm。并且，关于专利文献1的IC卡，在将突起部加压在框体 的槽部中并通过超声波使其振动时，合成树脂的框体能够在部分熔融后 进行固化而能够对突起部进行接合。

但是，专利文献1的IC卡使熔融后的合成树脂流入突起部的根部部 分，由于突起部的板厚太薄，所以认为突起部容易从框体上剥离。在背 离框体的力作用于壳体时，认为如同利用薄刀片切开框体那样，突起部 将破坏框体的熔融部，存在壳体与框体的接合强度不足的问题。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种以足够 的接合强度将金属薄板的壳体接合在合成树脂的框体上而构成的IC卡。

本发明的IC卡的方式为具有：由合成树脂构成的矩形框状的框体； 印制电路板，其配置在该框体的内部，用于安装电子部件；和一对壳体， 其是由金属板构成的壳体，覆盖由所述框体包围的区域而构成外壳，所 述一对壳体中的一个壳体与所述框体嵌装成型，其与所述框体的缘部相 对，并在周边具有断续的多个弯折片，所述弯折片中的一个在前端部设 置从其板厚面突出的止回片，通过将所述前端部加压在所述框体的缘部 上并实施超声波振动，包括所述止回片在内而将所述多个弯折片部分地 插入到被部分流动化的所述框体的缘部的树脂区域中，所述框体固化由 此所述多个弯折片与所述框体接合。

在上述方式的IC卡中，所述止回片由将所述弯折片的前端部的两翼 弯折使二者相对得到的一对钩片构成。

在上述方式的IC卡中，所述止回片由从所述弯折片的前端部朝向基 端部张开角度的一对倾斜片构成。

在上述方式的IC卡中，所述止回片由凸起构成，该凸起在所述弯折 片的前端部侧具有曲面，在所述弯折片的基端部侧具有台阶。

在本发明中，优选框体具有绝缘性，所说绝缘性的框体可以是由非 导电性材料构成的框体，通过将合成树脂成型，能够获得预期形状的绝 缘性的框体。框体不限于单体的框体。将一对框体叠在一起并接合形成 的一边开口的框体也包含于本发明的框体中。另外，所说一边开口的框 体指一边局部断开。

印制电路板可以配置在由框体、连接器和一对导电性壳体包围的空 间中，通过插入、保持、收纳等被配置在框体的内部。例如，可以将多 个接触部件的另一端部“锡焊接合”在设于印制电路板的边缘连接器（也 称为印制板接触部件）上，由此能够将印制电路板固定在框体的内部。 优选电子部件被表面安装在印制电路板的一个面上，如果选择安装高度 较低的电子部件，则能够使IC卡变薄。