[发明专利]用于加工长的连续的柔性基片的装置和方法有效
| 申请号: | 200980162891.8 | 申请日: | 2009-10-13 |
| 公开(公告)号: | CN102648138A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
| 发明(设计)人: | P·T·路姆斯比 | 申请(专利权)人: | 万佳雷射有限公司 |
| 主分类号: | B65G49/06 | 分类号: | B65G49/06;B23K26/08;H01L31/18;B65G21/20;B41F15/08;H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 武晨燕;张颖玲 |
| 地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 工长 连续 柔性 装置 方法 | ||
1.一种用于在分离的确定长度内加工长的连续的多段柔性基片以通过直接写入在所述基片上形成具有高水平位置精度的高分辨率的二维图案的装置,所述装置包括:
a.分配单元,所述分配单元用于沿第一方向周期性地分配来自展开鼓的确定长度的所述柔性基片,同时保持所述基片内沿所述第一方向的恒定张力;
b.卡盘,分离的确定长度的所述基片周期性地夹紧在所述卡盘上以进行加工;
c.第一调节单元,所述第一调节单元用于调节沿所述第一方向的长度变化并保持所述卡盘上游的所述基片内沿所述第一方向的恒定张力;
d.第一机械装置,所述第一机械装置用于在分离的某一长度的基片的整个长度上一次或多次沿第一方向来回地精确移动所述卡盘和所连接的所述分离的某一长度的基片;
e.安装在所述卡盘上方的加工单元,所述加工单元用于通过直接写入过程在所述确定长度的所述基片上形成高分辨率的二维图案;
f.第二机械装置,所述第二机械装置用于在所述基片的所述整个宽度上沿垂直于所述第一方向的第二方向一次或多次来回地精确移动所述加工单元;
g.第二调节单元,所述第二调节单元用于调节长度变化并保持所述卡盘下游的所述确定长度的基片内沿所述第一方向的恒定张力;
h.重绕单元,所述重绕单元用于在加工之后沿所述第一方向将确定长度的所述柔性基片周期性地重绕在重绕鼓上,同时保持所述基片内沿所述第一方向的恒定张力;以及
i.控制系统,所述控制系统被设置成控制:
i.分离的确定长度的所述基片周期性地夹紧到所述卡盘以进行加工以及当所述展开鼓和所述重绕鼓静止时所述卡盘沿所述第一方向的移动;
ii.所述卡盘和所述加工单元的移动,借助所述卡盘和所述加工单元二者的同步的连续运动,或者借助所述卡盘和所述加工单元中的一个沿一个方向的一系列连续运动结合所述卡盘和所述加工单元中的另一个沿另一方向的一系列间歇运动;
iii.所述加工单元的操作;
iv.所述分离的确定长度的基片从所述卡盘的周期性的松开以及所述展开鼓和所述重绕鼓的操作,以将所述确定长度的基片重绕到所述重绕鼓上并从所述分配鼓展开另一分离的确定长度的基片。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述加工单元包括一个或多个光学机构,所述光学机构用于将激光束引导到所述基片的表面上以通过烧蚀过程在所述基片的所述表面中形成细微的图案。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述加工单元包括一个或多个光学机构,所述光学机构用于将激光束引导到所述基片的表面上以便通过光照或热固化的方法在所述基片的所述表面中形成细微的图案。
4.根据权利要求1所述的装置,其中,所述加工单元包括一个或多个按需喷墨的喷墨印刷头,所述按需喷墨的喷墨印刷头用于通过沉积结合形成连续区域或细线的功能材料或非功能材料的微流包在所述基片的表面上形成图案。
5.根据权利要求1所述的装置,其中,所述加工单元包括一个或多个连续流喷墨印刷头,所述连续流喷墨印刷头用于通过沉积结合形成细线的功能材料或非功能的材料的微流包在所述基片的表面上形成图案。
6.根据权利要求4或5所述的装置,其中,所述喷墨印刷头被设置成沉积具有导电的、半导电的或不导电的功能的微流包,并且所述喷墨印刷头是有机的、无机的、金属的或有机金属的类型。
7.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其中,所述加工单元包括激光头、喷墨印刷头和干燥头的组合。
8.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其中,所述加工单元包括一个或多个激光束传送单元,所述控制系统被设置成控制所述卡盘和所述加工单元的组合运动,使得所述确定长度的基片的整个区域通过所述加工单元和所述卡盘二者的同步的连续运动或者通过所述加工头或所述卡盘中的一个沿一个方向的一系列连续的往复运动结合所述加工头和所述卡盘中的另一个沿另一方向的一系列间歇运动被加工。
9.根据前述权利要求中任一项所述的装置,其中,所述加工单元包括一个或多个激光束传送单元,所述激光束传送单元包括二维扫描器和透镜单元,所述控制系统被设置成控制所述卡盘和加工头的组合运动,使得所述确定长度的基片的整个区域通过所述加工单元和所述卡盘二者沿任一方向的一系列间歇运动以步进扫描模式被所述激光单元加工。
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