[发明专利]单独化的(X)MR传感器的磁转向应用

说明书

在安全器件和应用中使用多种类型的集成电路(IC)芯片。例如，结合汽车中的防锁制动系统和转向系统使用IC芯片(器件)，以改善这些系统的性能。使用这些安全器件对IC器件测试是重要的，用于确保安全器件在设计所述安全器件要操作的环境适当地操作。

为了维持高质量的测试，在晶片级别上对IC管芯进行预先测试。随后，在最终测试之前，使晶片IC单独化或分离晶片IC并将其置于单独的IC封装中。事实上，一些工业标准需要对单独化的器件进行测试，以避免使用在单独化之前可能已成功测试但是却在单独化期间电学或机械损坏的IC管芯。

能够测试非单独化IC封装的一种类型的测试系统是可从德国的罗森汉姆(Rosenheimn)的Multitest获得的测试处理机。备选地，将测试处理机称作InCarrier测试处理机，用于加载至载体的单独化封装。一般而言，与测试系统(测试单元)结合的这种InCarrier处理机对器件执行定制激励(例如，电磁激励)测试，以确保器件的电路适当工作。更具体地，这种处理机通过如下步骤提供对载体上的多个器件的测试：将若干激励并行地导引至许多器件，并读取作为器件行为结果的输出信号。测试单元使用旋转磁体产生磁激励，以将器件激励至传感器的期望输出。

现有传感器测试单元提供一种模测试平台，所述模测试平台可以仅通过使用定制封装处理来测试专有类型的传感器封装。这些测试单元的测试吞吐量相对较慢。因此，这些测试单元以低多站点(low multisite)(即，同时并行地测试若干器件)量对实际上完全定制的设备执行对单独化的器件的测试。常规定制测试单元不允许在吞吐量和更高的多站点的能力上进行提高。

发明内容

本文描述了一种新测试单元的实施例，用于提供与可以并行测试的器件数目相关的灵活解决方案，以及用于在不修改或者仅进行较少修改的情况下测试不同种类的封装和器件的灵活解决方案。通过比较，以上描述的常规方法没有提供这种灵活的解决方案。

本文描述的实施例总体上涉及用于磁阻(MR)传感器的磁激励应用。存在不同类型的器件，例如与磁场交互作用的MR传感器，包括各向异性(A)MR、巨型(G)MR和地面(T)MR传感器。为了方便起见，这些不同类型的MR传感器统称为(X)MR传感器，其中“X”表示“A”、“G”和“T”名称中的一种或多种。在具体实施例中，磁激励应用处于改善或优化结构中，用于实现高吞吐量多站点方法。

本文描述的至少一个实施例结合了来自InCarrier标准工业测试处理器和动态屏蔽磁激励的特征。这种结合导致产生具有多站点方法可能性的传感器最终测试解决方案，这意味着可以并行地驱动若干动态屏蔽MR磁激励，以并行地激励和测试若干器件。一个实施例的潜在优势是测试(X)MR传感器器件的高度并行度，这使得与常规最终测试解决方案相比，具有高吞吐量和低成本。通过比较，常规测试设备由于单独化器件的磁激励、接触和篡改的限制而阻碍了并行传感器测试。

描述了一种系统的实施例。在一个实施例中，所述系统包括载体处理模块和测试头模块。载体处理模块具有用于定位器件载体的夹盘，用于测试在器件载体内安装的多个单独化的器件。测试头模块促进了在应用环境条件下对单独化的器件的测试。在一个实施例中，测试头模块包括多个磁激励头和控制器。磁激励头向单独化的器件提供磁激励信号。控制器控制对至少两个磁激励器头的并发激活，以对单独化的器件进行并行测试。还描述了所述系统的其它实施例。

还描述了一种装置的实施例。在一个实施例中，所述装置是一种用于测试单元的测试头模块的控制器。所述控制器的实施例包括控制信号发生器、电存储设备和信号评估模块。控制信号发生器向多个磁激励器头提供控制信号，其中磁激励器头响应于控制信号向单独化的器件提供磁激励信号以进行测试。电存储设备存储指令，所述指令用于控制对至少两个磁激励器头的并发激活，以对所述单独化的器件进行并行测试。信号评估模块从所述单独化的器件接收电信号。来自单独化器件的电信号取决于对单独化的器件施加的磁激励信号。还描述了所述装置的其它实施例。

还描述了一种方法的实施例。在一个实施例中，所述方法是一种用于控制测试单元的测试头模块的方法。所述方法的实施例包括向多个磁激励头提供控制信号。每个磁器头响应于所述控制信号向单独化的器件提供磁激励信号，以进行测试。所述方法还包括控制对至少两个磁激励器头的并发激活，以对单独化的器件进行并行测试。所述方法还包括单独化的器件接收电信号。来自单独化的器件的电信号取决于向单独化的器件施加的磁激励信号。还描述了所述方法的其它实施例。

附图说明