[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本申请发明涉及电子装置。

背景技术

电子装置多通过在配置于壳体内的印刷基板搭载子基板而实现高密度安装。在印刷基板以及子基板上安装有工作时发热的电子部件。当因电子部件产生的热而电子装置的温度上升时，会导致电子装置的动作异常。因此，在电子装置中，需要对发热的电子部件进行冷却。

以往，在将子基板搭载于配置在电子装置的壳体内的印刷基板的情况下，将在扩展卡(riser unit)搭载子基板而成的多个扩展单元搭载于印刷基板。并且，如图11A以及图11B所示，在系统板20中，将扩展单元U1以及扩展单元U2以使各自的部分板7以及部分板9与垂直于印刷基板12的前表面S位于同一面上的方式搭载于母基板12。

进而，扩展单元U1的子基板上的电子部件由从部分板9所具有的通风孔流入的冷却风冷却，扩展单元U2的子基板上的电子部件由从部分板7所具有的通风孔以及通气孔220流入的冷却风冷却。

并且，以往，公知有如下的现有技术：当在电子装置的壳体内将安装有电子部件的多个印刷基板在电子装置的壳体内平行安装的情况下，相对于多个印刷基板中的一个印刷基板，使其他的印刷基板的位置前进或者后退，由此来安装多个印刷基板。并且，以往，还公知有如下的现有技术：在使对电子装置的壳体进行分割而成的两个壳体部分中的一方的位置相对于另一方在垂直方向升高的状态下使两个壳体部分合为一体，从而形成一个壳体。

进而，在相对于一个印刷基板使其他印刷基板的位置前进或者后退而产生的部分，设置供对电子部件进行冷却的冷却风经过的进气孔、排气孔。或者，在使分割成的两个壳体部分中的一方的位置相对于另一方在垂直的方向升高的状态下使两个壳体部分合为一体而生成的部分，设置进气孔、排气孔。这样，能够确保更多的进气孔、排气孔，能够使更多的冷却风在壳体内的印刷基板上流通，从而能够提高安装于印刷基板的电子部件的冷却效率。

专利文献1：日本特开2002-366258号公报

专利文献2：日本特开2008-251083号公报

然而，在上述技术所代表的现有技术中，由于无法充分地确保进气孔，因此存在包括扩展单元的子基板上的电子部件在内而系统板20整体的冷却效率低的问题。

具体而言，如图11A所示，扩展单元U2的子基板上的电子部件由从部分板7所具有的通风孔以及通气孔220流入的冷却风冷却。然而，扩展单元U1的子基板上的电子部件仅由从部分板9所具有的通风孔流入的冷却风冷却。因此，对于现有技术，在系统板20中，所吸入的冷却风的风量不足，因此包括扩展单元U1以及扩展单元U2各自的子基板所具有的电子部件在内而系统板20整体的冷却效率低。

发明内容

本发明所公开的技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，在收纳将搭载有在扩展卡搭载子基板而成的多个扩展单元的印刷基板的电子装置中，充分地确保冷却风的风量，从而提高印刷基板整体的冷却效率。

为了解决上述课题并达成目的，本发明所公开的技术的电子装置的壳体具有：顶板；底板，该底板与顶板对置配置；第一侧面板；第二侧面板，该第二侧面板与第一侧面板对置配置；以及背面板。并且，壳体具有：第一部分板，该第一部分板与背面板对置配置、且具有第一通气孔；以及第二部分板，该第二部分板相对于第一部分板平行且前进配置、且具有第二通气孔。并且，壳体具有第三部分板，该第三部分板在顶板、上述底板、上述第一部分板以及第二部分板之间与第一侧面板平行配置、且具有第三通气孔。进而，本发明所公开的技术的电子装置的必要条件是，具有：母基板，该母基板配置于壳体内的空间；以及第一子基板，该第一子基板具有第一发热部件，且配置于母基板上的由第二部分板和第三部分板限定出的空间。

对于本发明所公开的技术，在壳体内具备安装有电子部件的印刷基板的电子装置中，能够起到如下效果：能够满足电子装置的高密度安装的要求，并且能够高效且充分地对电子部件进行冷却。

附图说明

图1A是第一实施方式的一例所涉及的电子装置的支架的剖视图。

图1B是示出图1A的剖视图的水平位置的图。

图2A是从前面观察第一实施方式的一例所涉及的电子装置的支架的立体图。

图2B是从背面观察第一实施方式的一例所涉及的电子装置的支架的立体图。

图3A是第二实施方式的一例所涉及的IO系统板的立体图。

图3B是示出向第二实施方式的一例所涉及的IO系统板配置子基板的概要的图。

图4是示出第二实施方式的一例所涉及的IO系统板的母基板的图。