[发明专利]IC封装件及其制造方法

说明书

有关申请的交叉引用

本专利申请要求序号为61/239,421，2009年9月2日提交的美国临时专利申请的优先权，其通过引用结合于此。

技术领域

本专利申请一般地涉及集成电路（IC）封装技术，并且特别地但不作为限制，涉及用于图案化IC封装引线框架的系统和方法。

背景技术

IC封装是IC器件制造中所涉及的最后阶段之一。在IC封装期间，一个或多个IC芯片被安装在封装基板上，与电接触点相连接，并且接着用包括电绝缘体的封装材料涂覆，该电绝缘体例如是环氧树脂或硅模制混合物。得到的IC封装件可接着被安装到印刷电路板（PCB）上和/或连接到其它电子组件。

时常地，无引线的IC封装件可包括电接触点而非外部引线，其中电接触点在顶部上被封装材料所覆盖并且在IC封装件的底部上被暴露，因此电接触点可以被连接到位于IC封装件之下的电子组件。时常地，使用金属引线框架形成部分IC封装件可以比使用层压板或条带材料更有成本效率，因为例如，可使用更有成本效率的材料，例如铜、镍或其它金属或合金，并且使用这样的材料可允许采用更有成本效率的制造过程，例如冲压或蚀刻，而非多步骤层压过程。

在过去，无引线IC封装件已经受限制，因为可被利用来在IC芯片的I/O端口来回传递电信号的端子的最大数量被限制为可位于管芯连接垫（Die-Attach Pad, DAP）的周边周围的端子数量。已进行了增加可用于与IC芯片的I/O端口电连接的端子数量的尝试，包括减少端子之间的距离以便在DAP的周边周围安装更多的端子，以及增加布置在DAP的周边周围的端子行的数量。然而，增加端子行的数量要求减少IC芯片的尺寸或增加IC封装件的尺寸。此外，端子之间能被减小的距离量被限制为在PCB上的连接点之间的最小距离，其是相对大的。

发明内容

考虑本申请公开的各种实施例。

本发明的以上概要不意在表示本发明的每个实施例或每个方面。

附图说明

当结合附图一起理解时，可通过参照随后的详细说明书得到本发明的各种实施例的更全面的理解，其中：

图1说明了用于IC封装件制造过程中的引线框架带的实施例；

图2A-E说明了在制造过程的各阶段的无引线IC封装件的实施例的多个方面；

图3A-B是金属引线框架的实施例的两个视图，金属引线框架具有形成在其顶部表面上的多个金属迹线；

图4A-B是引线框架的实施例的两个顶视图，引线框架具有在其外围周围的两行接合区域；

图5说明了在制造过程的各阶段的图4A的引线框架的实施例的细节A和B；

图6A和6B说明了在两个制造过程的各阶段的IC封装件的实施例的各方面的侧视图；

图7A-B说明了在用于图案化接触垫的制造过程的各阶段的IC封装件的实施例的各方面的侧视图；

图8A-B说明了在用于图案化接触垫的制造过程的各阶段的IC封装件的实施例的各方面的侧视图；

图9是用于制造IC封装件的过程的实施例的流程图；以及

图10是用于制造IC封装件的过程的各种实施例流程图。

具体实施方式

现在将参照附图更全面地描述本发明的各种实施例。然而，本发明可以体现在许多不同形式，并且不应当被解释为限定于在此阐述的实施例；而是，提供实施例使得本公开将详尽和完整，并会将本发明的范围全面地传达给本领域技术人员。

现在参照图1，示出了例如可用于IC封装件制造过程的类型的金属带100。金属带100包括置于其上的多个器件区域101。在一些实施例中，金属带100可以是铜或其它金属或合金，并且可具有5mil、大于5mil或小于5mil的厚度。在各种实施例中，器件区域101可在尺寸上变化，并且在金属带100上的器件区域101的数量也可以变化。例如，在一些实施例中，在金属带100上的器件区域101的数量可以是从小于100到大于1000的任何数量。在IC制造过程期间，一个或多个IC芯片可被附着到每个器件区域101并且被封装在封装混合物之内。在各种实施例中，IC芯片可通过线焊被电耦合到器件区域101或以倒装芯片结构直接耦合到那里。IC制造过程也可包括使器件区域101彼此之间单个化（singulating）以形成多个IC封装件，该多个IC封装件可被配置为安装到外部器件，例如PCB。当IC封装件安装到PCB上时，IC芯片可通过置于IC封装件底部表面上的接触区域被电耦合到PCB。