[发明专利]拾取设备以及具有该拾取设备的发光二极管芯片分选设备

权利要求书

1.一种设置为拾取位于承托部件上的目标物的拾取设备，该设备包括：

支撑部件，安装在所述承托部件的下方并在面向所述承托部件的表面上具有凹槽；

支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述承托部件凸出，并且能够在穿过所述承托部件之后支撑所述目标物；以及

拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物，

其中，提供至少一个吸气孔，所述吸气孔穿通所述支撑部件的凹槽，以便空气流动。

2.根据权利要求1所述的拾取设备，其中，提供安装孔，所述安装孔穿通所述支撑部件的凹槽，并且所述支撑销被放置为穿过所述安装孔。

3.根据权利要求1所述的拾取设备，其中，所述支撑部件具有与所述承托部件接触的接触面，所述凹槽位于所述接触面的内侧，并且当从所述支撑部件的上方看时，所述吸气孔与所述支撑部件的中心之间的距离小于所述吸气孔与所述接触面之间的距离。

4.根据权利要求1所述的拾取设备，还包括吸气设备，该吸气设备通过所述吸气孔提供用于朝着所述凹槽内部移动所述承托部件的吸力。

5.根据权利要求1所述的拾取设备，还包括销升降装置，该装置设置为上下移动所述支撑销。

6.根据权利要求1所述的拾取设备，其中，所述拾取头通过空气压力吸引所述目标物。

7.根据权利要求1所述的拾取设备，其中，所述承托部件为薄膜，该薄膜的面向所述目标物的表面具有粘性。

8.根据权利要求1所述的拾取设备，其中，所述目标物为LED芯片或半导体芯片。

9.根据权利要求1所述的拾取设备，其中，多个目标物被置于所述承托部件上，彼此相邻，并且所述拾取设备还包括扩展部件，该扩展部件设置为扩展所述承托部件，以便能使所述多个目标物彼此分开。

10.根据权利要求9所述的拾取设备，其中，所述扩展部件包括支撑机构，该支撑机构安装在所述承托部件的下方，并且设置为通过在撑住所述承托部件的下表面的同时向上推动所述承托部件来扩展所述承托部件。

11.根据权利要求9所述的拾取设备，其中，所述扩展部件包括支撑机构，该支撑机构安装在所述承托部件的上方，并且设置为通过在撑住所述承托部件的上表面的同时向下推动所述承托部件来扩展所述承托部件。

12.一种通过测量LED芯片的特性来分选所述LED芯片的LED芯片分选设备，该设备包括：

进给器，包括设置为在上面安装LED芯片的安装部件，并用于在将所述LED芯片加载到所述安装部件上的加载位置、对所述LED芯片进行测试的测试位置、以及从所述安装部件上卸载所述LED芯片的卸载位置之间转动所述安装部件；

加载器，安装在所述进给器旁边，并包括拾取设备和加载单元，所述拾取设备设置为在所述加载位置处从容纳有多个LED芯片的进给部件上拾取LED芯片，所述加载单元设置为将所拾取的LED芯片加载到所述安装部件上；

测试器，安装在所述进给器旁边，并用于在所述测试位置处测量所述LED芯片的特性；以及

卸载器，安装在所述进给器旁边，并用于在所述卸载位置处从所述安装部件上卸载所述测试过的LED芯片，

其中，所述拾取设备包括：

支撑部件，安装在所述进给部件的下方，并在面向所述进给部件的表面上具有凹槽；

支撑销，安装在所述支撑部件的所述凹槽的内部，以便朝着所述进给部件凸出，并且能够在穿过所述进给部件之后支撑所述目标物；以及

拾取头，安装在所述目标物的上方，以便拾取所述目标物，

其中，提供至少一个吸气孔，所述吸气孔穿通所述支撑部件的凹槽，以便空气流动。

13.根据权利要求12所述的LED芯片分选设备，其中，所述进给器包括从转动轴沿着径向延伸的多个支撑架，并且所述安装部件安装在每个支撑架的端部。

14.根据权利要求12所述的LED芯片分选设备，还包括吸气设备，该设备通过所述吸气孔提供用于朝着所述凹槽内部移动所述进给部件的吸力。