[发明专利]感光性导电糊剂及电极图案有效

专利信息
申请号: 200980158412.5 申请日: 2009-03-31
公开(公告)号: CN102365690A 公开(公告)日: 2012-02-29
发明(设计)人: 伊藤秀之;铃木信之 申请(专利权)人: 太阳控股株式会社
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H05K1/09
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感光性 导电 电极 图案
【说明书】:

技术领域

本发明涉及用于形成电极图案的感光性导电糊剂和使用其 形成的电极图案。

背景技术

作为使用在有机粘合剂中混合有导电性粉末的导电糊剂在 基材上形成导电体的图案的方法,广泛采用丝网印刷等利用了 印刷技术的图案形成方法。此外,作为形成例如具有100μm以 下的线宽的微细导电体的图案的方法,已知有使用感光性的导 电糊剂并利用了光刻技术的图案形成方法。

通常,在导电性糊剂中含有导电性粉末并含有玻璃粉、进 行烧成,从而除去糊剂中的有机成分,并且使玻璃粉熔融,以 确保导电体图案的导电性和与基材的密合性。然而,通过这样 的方法,难以在耐热性低的柔性薄膜等、在无耐热性的基材上 形成导电体图案。

因此,例如提出了以下方法:通过在感光性的导电糊剂中 含有固体成分的70-90质量%的导电性粉末,并使有机成分固 化,从而确保导电体图案的导电性和与基材的密合性而无需进 行烧成(例如参照专利文献1、2等)。然而,在使用由所述方法 得到的感光性导电糊剂时,通常需要以高浓度配混使用了银等 良导电性的贵金属的导电性粉末,因此存在难以实现导电体图 案的进一步的高精细化、薄膜化、低成本化的问题。

专利文献1:日本特开2003-162921号公报

专利文献2:国际公开2004/061006号小册子

发明内容

发明要解决的问题

因此,本发明的目的在于提供一种可确保导电性和与基材 的密合性而无需进行烧成、并且可以实现导电体图案的高精细 化、薄膜化及低成本化的感光性导电糊剂及使用其的电极图案。

用于解决问题的方案

根据本发明的一个方案,提供一种感光性导电糊剂,其特 征在于,该感光性导电糊剂含有:有机粘合剂、和银粉末、和 光聚合性单体、和光聚合引发剂、和有机溶剂,其中,银粉末 的一次粒径为1.0μm以下、比表面积为超过1.5m2/g~2.0m2/g、且 振实密度为2.0~5.0g/cm3,并且相对于除有机溶剂以外的感光性 导电糊剂以低于70质量%的比例含有银粉末。

这样,通过使用小粒径的银粉末,并控制其配混量,可确 保导电性和与基材的密合性而无需进行烧成,并且可以实现导 电体图案的高精细化、薄膜化及低成本化。

此外,本发明的一个方案的感光性导电糊剂优选还含有热 固化成分。通过加入这样的热固化成分,使得涂膜得到强化, 此外可以提高与基材的密合性。

此外,本发明的一个方案的感光性导电糊剂优选不含有磷 化合物。不含有磷化合物而可以确保与基材的密合性,可以抑 制导电性的降低。

此外,本发明的一个方案的电极图案的形成方法优选将上 述感光性导电糊剂涂布在前述基材上而形成涂膜,对该涂膜以 规定的图案进行曝光,对该规定的图案进行显影后,在 120~320℃下进行加热处理。这样可确保导电性和与基材的密 合性,并且可以实现所形成的电极图案的高精细化、薄膜化及 低成本化。

进而,本发明的一个方案的电极图案优选使用上述形成方 法而形成。这样导电性及与基材的密合性高,可以实现电极图 案的高精细化、薄膜化及低成本化。并且,对于这样的电极图 案,可以使其膜厚为3.0μm以下。

此外,本发明的一个方案的电子显示介质优选具备这样的 电极图案。通过使用这样的电极图案,可以实现高精细化、薄 膜化,能够适宜地用作电子显示介质。

发明的效果

通过使用本发明的一个方案的感光性导电糊剂,可确保导 电性和与基材的密合性而无需进行烧成,并且可以实现电极图 案的高精细化、薄膜化及低成本化。

具体实施方式

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