[发明专利]连接结构、电路装置和电子设备

权利要求书

1.一种用于在第一构件和第二构件之间电和机械地连接的连接结构，所述连接结构，包括：

由绝缘材料形成的矩形框架，其至少包括连接到所述第一构件的第一连接表面、连接到所述第二构件的第二连接表面和每个与所述第一连接表面和所述第二连接表面交叉的第一侧表面和第二侧表面；

连接端子，其包括在所述第一连接表面形成的传导的第一端子部分和在所述第二连接表面形成的传导的第二端子部分；

导体，其在所述第一侧表面上形成以电连接所述第一端子部分和所述第二端子部分；和

凹入部分，其形成在所述第一连接表面上，

其中，

所述第一端子部分沿着所述凹入部分形成并具有在所述凹入部分内的末端部分，以及

所述框架的绝缘材料暴露在所述第一端子部分的所述末端部分和所述第二侧表面之间。

2.一种用于在第一构件和第二构件之间电和机械地连接的连接结构，所述连接结构，包括：

由绝缘材料形成的矩形框架，其至少包括连接到所述第一构件的第一连接表面、连接到所述第二构件的第二连接表面和每个与所述第一连接表面和所述第二连接表面交叉的第一侧表面和第二侧表面；

连接端子，其包括形成在所述第一连接表面上的传导的第一端子部分和形成在所述第二连接表面上的传导的第二端子部分；

导体，其形成在所述第一侧表面和所述第二侧表面上以环的方式电连接所述第一端子部分和所述第二端子部分；和

凹入部分，其形成在所述第一连接表面上，

其中，

所述第一端子部分沿着所述凹入部分形成并具有在所述凹入部分和所述第一侧表面之间的平面部分以及也具有在所述凹入部分和所述第二侧表面之间的平面部分。

3.如权利要求1所述的连接结构，其中，所述连接端子是信号端子。

4.如权利要求2所述的连接结构，其中，所述连接端子是接地端子。

5.如权利要求1-4之一所述的连接结构，其中，所述连接端子在所述框架的纵向方向对齐并且以关于所述框架的外部形状的中心线线对称的方式布置。

6.如权利要求1-5之一所述的连接结构，其中，环形状的导体沿着所述框架的矩形形状形成在所述框架的所述第二侧表面上。

7.如权利要求1-6之一所述的连接结构，包括：

具有结合到所述第一端子部分的地带部分的第一板；和

具有结合到所述第二端子部分的地带部分的第二板。

8.如权利要求7所述的连接结构，其中，用于连接所述第一端子部分或者所述第二端子部分与所述地带部分的焊料完全充填在所述凹入部分内。

9.如权利要求7所述的连接结构，其中，

所述第一端子部分或者所述第二端子部分具有在所述第一侧表面和所述凹入部分之间的平面部分，用于连接所述第一端子部分或者所述第二端子部分与所述地带部分的焊料充填在所述第一端子部分或者所述第二端子部分和所述地带部分之间，以及

也充填在仅所述平面部分到所述凹入部分的底部之间的区域中的所述凹入部分的一部分上。

10.如权利要求7所述的连接结构，其中，

所述第一端子部分或者所述第二端子部分具有在所述第一侧表面和所述凹入部分之间的平面部分，

用于连接所述第一端子部分或者所述第二端子部分与所述地带部分的焊料充填在所述第一端子部分或者所述第二端子部分和所述地带部分之间，但是不充填在所述凹入部分中。

11.如权利要求7-10之一所述的连接结构，其中，电子元件安装在所述第一板和所述第二板的至少一个的表面上。

12.如权利要求7-11之一所述的连接结构，其中，所述凹入部分形成在所述第一连接表面和所述第二连接表面的每一个上，所述第一端子部分和所述第二端子部分分别沿着所述凹入部分形成。

13.一种电子设备，包括：

如权利要求1-6之一所述的连接结构；或者

如权利要求7-12之一所述的电路装置。