[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：

激光振荡装置，其输出脉冲激光；

传送光学系统，其将从所述激光振荡装置输出的所述脉冲激光传送至工件的激光照射面；

功率测定装置，其测定所述脉冲激光的激光功率；

运算部，其基于所述工件的激光加工条件，分别计算向所述功率测定装置及所述工件分别照射的脉冲照射样式，以使得在所述激光振荡装置的振荡能力范围内且在所述功率测定装置的功率测定能力范围内，向所述功率测定装置及所述工件照射所述脉冲激光；以及

控制装置，其按照所述脉冲照射样式，控制所述激光振荡装置，并且，在利用由所述功率测定装置测定出的激光功率而计算出的每1发所述脉冲激光的脉冲能量，落在预先设定的规定范围内的情况下，进行所述工件的激光加工。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述功率测定装置在对所述工件进行激光加工时的位置处，测定所述脉冲激光的激光功率。

3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述传送光学系统具有用于对所述脉冲激光的空间分布形状进行整形的掩膜，

所述脉冲激光在由所述掩膜对空间分布形状进行整形后，向所述功率测定装置以及所述工件照射。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述功率测定装置构成为，可以以多个等级对测定功率范围进行切换，基于预想的激光功率的大小，对所述测定功率范围进行切换。

5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述运算部通过将所述功率测定装置测定出的激光功率除以每单位时间的脉冲照射数量，从而计算所述每1发的脉冲能量，

所述控制装置在由所述运算部计算出的脉冲能量落在预先设定的规定范围内的情况下，进行所述工件的激光加工。