[发明专利]成型陶瓷/泡沫体的微波辅助固化无效
| 申请号: | 200980157725.9 | 申请日: | 2009-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN102341446A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
| 发明(设计)人: | B·内尔斯;B·施米德;U·马恩;K·哈恩;P·维兰德;S·富克斯;T·乌兰诺法;T·弗朗西斯;K-M·鲍姆加特纳;H·穆埃盖 | 申请(专利权)人: | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号: | C08J9/232 | 分类号: | C08J9/232;C08J9/236;B01J19/12;B27N3/00;B29C35/08;B29C44/10;B29C44/34;H05B6/64;H05B6/72;H05B6/78;H05B6/80 |
| 代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 马慧;钟守期 |
| 地址: | 德国路*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 成型 陶瓷 泡沫 微波 辅助 固化 | ||
1.一种制备成型泡沫体的方法,包括:
提供一种含有泡沫颗粒和粘合剂的组合物(10);
将所述组合物(10)引入一个空间(20),所述空间(20)的至少一侧以加压面(30)为界;以及
借助加压面(30)施加压力在所述组合物上;
其中所述方法还包括:
发射微波穿透加压面(30)进入组合物,同时施加压力在所述组合物上。
2.权利要求1的方法,其中施加压力包括:用局部或全部基本上可透过微波的硬质层(140)挤压空间(120)内的组合物,所述硬质层具有一个面向所述空间的面,硬质层的这个面由加压面提供并直接与所述空间邻接,或者硬质层的这个面施加压力于一个中间层(280)上,所述中间层(280)可透过微波并由直接邻接所述空间的加压面(230)提供。
3.权利要求1或2的方法,其中微波的辐射通过使微波从空间外部辐射穿透加压面(30)来提供,所述微波的至少大部分透射穿过加压面(30)进入所述空间(20)。
4.前述权利要求之一的方法,其中辐射微波包括:激发多个与所述加压面平行的平直排列的微波天线(552),其具有一个共同的射频微波信号,所述微波信号来自射频源(510),经过分配器仪器(530)被引至至少两个微波天线或者所有微波天线。
5.前述权利要求之一的方法,其中借助运输带(236,230’)使所述组合物至少部分地连续穿过所述空间进料,并连续地或周期性重复地施加压力在所述组合物上,同时将微波辐射至位于所述空间内的组合物(210)上,或者,在一个单独的制造方法中,首先将所述组合物引入至所述空间,然后使被引入空间的组合物暴露于施加的压力和微波辐射下,最后将由此加工的组合物移出所述空间。
6.前述权利要求之一的方法,其中施加压力在所述组合物(410)上通过以下方式进行:移动位于加压面(494a)对面的反向支撑面(430)、移动加压面、或者以所述空间的方向移动这两个面、或者以平行于所述加压面或在所述加压面内的方向(R2)使至少一个辊轴与所述组合物相对彼此移动,所述至少一个辊轴产生一个辊轴加压面,其平行于或在加压面(382)内纵向延伸并且挤压在所述组合物(310)上。
7.前述权利要求之一的方法,其中将所述组合物引入至所述空间,所述空间的两侧各自以互为对面的加压面为界,在这两个面之间提供所述组合物;以及借助柱塞(494)或辊轴(392)将压力施加在所述组合物上,所述柱塞(494)或辊轴(392)以传递力的方式与加压面连接;辐射微波穿透所述两个加压面进入所述组合物(410,310),同时通过所述两个加压面将压力施加在所述组合物上。
8.前述权利要求之一的方法,其还包括:
施加压力在所述组合物上一段时间,之后立即辐射微波,并且所述施加压力一直持续直至所述组合物在微波辐射之后至少冷却了预定的最小温差,或者直至所述组合物已固化得足以具有基本上稳定的形状。
9.前述权利要求之一的方法,其中所述方法以间歇式操作进行,其中将所述组合物引入所述空间,所述空间除一侧之外完全封闭,其中施加的压力特别是在104-106Pa的范围内、优选地在2×104-5×105Pa的范围内且最优选地在5×104-2×105Pa的范围内。
10.一种在热的作用下挤压成型泡沫体的设备,包括:
至少一个加压面(30)和一个位于对面的反向支撑面(32),在它们之间延伸有一个空间(20),所述空间(20)适于接收泡沫颗粒与粘合剂的组合物(10),所述加压面和反向支撑面直接与所述空间邻接;
至少一个硬质层(40),其局部或全部基本上可透过微波并且具有一个面向所述空间的面,所述硬质层以传递力的方式与加压面(30)连接;和
微波辐射器单元(50),其排列在所述硬质层的远离所述空间的一侧并且相对于所述空间排成一排以使微波穿透所述硬质层(40)辐射进入所述空间(20)。
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