[发明专利]压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及将压电振动片密封于在接合的2个基板之间所形成的空腔内的表面安装型(SMD)的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端上，作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等而利用水晶等的压电振动器被广泛使用。这种压电振动器的各种形态广为人知，作为其中之一的表面安装型的压电振动器也广为人知。众所周知，这种压电振动器通常为用基底基板和盖基板上下夹住形成有压电振动片的压电基板地接合的3层构造型。这时，压电振动器被收纳于在基底基板和盖基板之间形成的空腔(密闭腔)内。另外，近年来还开发出不是上述3层构造型的2层构造型。

这种类型的压电振动器的基底基板和盖基板被直接接合，从而成为2层构造，压电振动片被收纳于在两基板之间形成的空腔内。

与3层构造的压电振动器相比，这种2层构造型的压电振动器在能够薄型化等方面优异，便于使用。作为这种2层构造型的压电振动器中的一种，利用贯通基底基板地形成的导电部件使压电振动片和在基底基板上形成的外部电极导通的压电振动器被广为人知(例如参照专利文献1及专利文献2)。

这种压电振动器200，如图24、图25所示，具备通过接合膜207互相阳极接合的基底基板201及盖基板202和被密封于在两基板201、202之间形成的空腔C内的压电振动片203。压电振动片203例如是音叉型振动片，在空腔C内，通过导电性粘接剂E装配在基底基板201的上表面。

基底基板201及盖基板202例如是由陶瓷或玻璃等构成的绝缘基板。两基板201、202中，在基底基板201上形成贯通该基板201的贯通孔204。然后，在该贯通孔204内埋入导电部件205以堵塞该贯通孔204。该导电部件205与在基底基板201下表面形成的外部电极206电连接，同时还与装配在空腔C内的压电振动片203电连接。

专利文献1：日本特开2001-267190号公报

专利文献2：日本特开2007-328941号公报

发明内容

然而，在上述2层构造型的压电振动器中，导电部件205具有下述两大作用：堵塞贯通孔204以维持空腔C内的气密，以及使压电振动片203和外部电极206导通。特别是如果与贯通孔204的密合不充分，就有可能影响空腔C内的气密，另外如果与导电性粘接剂E或外部电极206的接触不充分，还有可能导致压电振动片203的动作不良。因此，为了不出现这种不良现象，需要在与贯通孔204的内表面牢固地密合的状态下完全堵塞该贯通孔204，而且在表面没有凹坑等的状态下形成导电部件205。

但是，在专利文献1及专利文献2中，虽然记述了用导电膏(Ag膏或Au-Sn膏等)形成导电部件205这一点，但是有关实际上怎样形成等具体的制造方法，却没有任何记述。

一般地说，在使用导电膏的情况下，需要烧成以使其硬化。就是说，需要将导电膏埋入贯通孔204内后，进行烧成使其硬化。但是，进行烧成时，导电膏含有的有机物就会因为蒸发而消失，所以烧成后的体积通常比烧成前的小(例如使用Ag膏作为导电膏时，体积大约减少20％左右)。因此，即使利用导电膏形成导电部件205，表面也有可能产生凹坑，严重时还会使贯通孔中心洞开。

其结果，有可能影响空腔C内的气密，或者影响压电振动片203和外部电极206的导通性。

为了消除上述不良现象，有人提出了如下所述的贯通电极的形成方法。就是说，如图26(a)所示，首先在基底基板201形成的贯通孔211配置金属制的销212。接着如图26(b)所示，使对于基底基板201的表面而言以攻角(attack angle)γ°(例如15°)倾斜的填充刮刀214与该基底基板201表面抵接，然后使它向一个方向移动，从而将基底基板201上的膏状的玻璃料215填充到贯通孔211内(设置(set)工序)。接着，使对于基底基板201表面而言以比上述攻角γ°大的攻角δ°(例如85°)倾斜的划线刮刀216朝着与上述填充刮刀214的移动方向相反的方向移动，除去基底基板201上的多余的玻璃料215(玻璃料除去工序)。这样，将玻璃料215填充到贯通孔211和销212的间隙后，经过烧成形成贯通电极，从而使体积减少量只是玻璃料215的部分，因此能够减少其后进行的研磨工序的时间，有效地形成贯通电极。