[发明专利]基于纤维素的聚合物材料有效
| 申请号： | 200980156922.9 | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102317365A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 莫藤·梅尔达尔;马纳特·雷尼尔 | 申请（专利权）人： | 嘉士伯有限公司 |
| 主分类号： | C08L1/10 | 分类号： | C08L1/10;C08B3/08 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛;任晓华 |
| 地址： | 丹麦哥*** | 国省代码： | 丹麦;DK |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 纤维素 聚合物 材料 | ||
1.一种聚合物材料，其为由至少以下物质聚合所得的共聚物：
a.至少一种平均粒径最多为750μm的填充材料，所述填充材料由一种与为-O-共价连接的填料组成，其中R1和R2独立地选自-H、低级烷基、低级醇、低级烷氧基、低级醚、低级烯基、卤素和卤素取代的低级烷基，其中所述填料包含与-OH或长链醇共价连接的聚合物；和
b.至少一种单体和/或至少一种交联剂，其中
i.所述单体是以下通式结构的单体或以下通式结构的单体，
其中R1和R2独立地选自-H、低级烷基、低级醇、低级烷氧基、低级醚、低级烯基、卤素和卤素取代的低级烷基，且R3选自直链和支链烷基、烯基、烷氧基、醚、任选包含杂原子的脂肪族环、醇、卤素、卤素取代的烷基和-H，以及
其中
ii.所述交联剂是与至少两个基团-O-共价连接的糖基团，
其中R1和R2独立地选自-H、低级烷基、低级醇、低级烷氧基、低级醚、低级烯基、卤素和卤素取代的低级烷基，且其中所述两个基团可以相同或不同；和
c.任选地，至少一种植物纤维材料，其与为-O-共价连接，其中R1和R2独立地选自-H、低级烷基、低级醇、低级烷氧基、低级醚、低级烯基、卤素和卤素取代的低级烷基。
2.如权利要求1所述的聚合物材料，其中所述聚合物材料是由至少以下物质聚合所得的共聚物：
a.至少一种平均粒径最多为750μm的填充材料，所述填充材料由一种与为-O-共价连接的填料组成，其中R1和R2独立地选自-H、低级烷基、低级醇、低级烷氧基、低级醚、低级烯基、卤素和卤素取代的低级烷基，其中所述填料包含与-OH或长链醇共价连接的聚合物；和
b.至少一种交联剂，其中所述交联剂是与至少两个基团为-O-共价连接的糖基团，
其中R1和R2独立地选自-H、低级烷基、低级醇、低级烷氧基、低级醚、低级烯基、卤素和卤素取代的低级烷基，且其中所述至少两个基团可以相同或不同。
3.如权利要求1和2中任一项所述的聚合物材料，其中所述填料包含一种聚合物，所述聚合物由每个单体都含有一个或多个-OH基团的单体聚合而成。
4.如权利要求1至3中任一项所述的聚合物材料，其中所述填料包含纤维素。
5.如权利要求1所述的聚合物材料，其中所述聚合物材料是由至少以下物质聚合所得的共聚物：
a.至少一种平均粒径最多为750μm的填充材料，所述填充材料由一种与为-O-共价连接的填料组成，其中R1和R2独立地选自-H、低级烷基、低级醇、低级烷氧基、低级醚、低级烯基、卤素和卤素取代的低级烷基，其中所述填料包含与-OH或长链醇共价连接的聚合物；和
b.至少一种以下通式结构的单体，或以下通式结构的单体，
其中R1和R2独立地选自-H、低级烷基、低级醇、低级烷氧基、低级醚、低级烯基、卤素和卤素取代的低级烷基，且R3选自直链和支链烷基、烯基、烷氧基、醚、任选包含杂原子的脂肪族环、醇、卤素、卤素取代的烷基和-H；以及
c.至少一种植物纤维材料，其与为-O-共价连接，其中R1和R2独立地选自-H、低级烷基、低级醇、低级烷氧基、低级醚、低级烯基、卤素和卤素取代的低级烷基。
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