[发明专利]导电性浆料及具备使用其的电极配线的电子部件有效

专利信息
申请号: 200980156442.2 申请日: 2009-03-27
公开(公告)号: CN102318013A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 青柳拓也;内藤孝;山本浩贵;加藤隆彦 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H01B5/02 分类号: H01B5/02;H01B1/22;H01L31/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王永红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电性 浆料 具备 使用 电极 电子 部件
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电极配线形成用的导电性浆料,特别是涉及即使在氧化气氛中进行烧成,电极配线也不会氧化恶化的导电性浆料及具备使用其的电极配线的电子部件。

背景技术

在太阳电池面板、等离子显示面板(PDP)、液晶显示器(LCD)面板等电子部件中,遍及面板的大致整面形成有电极配线。这种电极配线如下形成:将含有金属粒子、玻璃粉末、树脂粘结剂、溶剂的导电性浆料涂敷于玻璃基板或硅基板上,通过使用电炉或激光器等烧成。此时,通过加热至导电性浆料中的玻璃粉末的软化温度以上,该玻璃粉末软化流动形成致密的电极配线,同时,牢固地密接于玻璃基板或硅基板等。

例如,对于太阳电池面板、PDP等电子部件而言,在其制造工序中,在大气中等氧化气氛中进行600~800℃程度的高温烧成。因此,作为电极配线,多使用即使在该烧成工艺中也不会氧化的银电极配线。银电气性质优良且可靠度高,具有在氧化气氛中也能够容易地形成电极配线的优点,但存在材料成本高及容易产生移动等问题。

另一方面,在大规模集成电路(LSI)或LCD面板等电子部件中,由于在其制造工序中的热处理中不暴露于强的氧化气氛中,因此,作为电极配线材料经常使用纯铜或铝。纯铜和铝电气性质也优良,且与银相比,具有材料成本绝对低的优点。但是,存在在氧化气氛下的热处理中容易氧化的问题,在作为电极配线材料利用的方面受到制约。

与之相对,由于可在氧化气氛中对将铜或铝作为导电成分使用的导电性浆料进行烧成,因此,提出了实施一些氧化防止处理。例如,在专利文献1(特开2000-36220号公报)中公开的是,含有铜粉末和玻璃料,作为玻璃料的主要成分含有氧化硼(B2O3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锌(ZnO)、及磷酸的碱金属盐或者碱土类金属盐的导电性浆料。

在专利文献2(特开2008-159917号公报)中,公开了含有主要含有Al的金属粉末和在280~430℃的范围内具有玻璃化转变温度的玻璃粉末的光电变换原件用导电性浆料。另外,专利文献2的导电性浆料,公开了玻璃粉末中的PbO所占的重量比率在70%以上,玻璃粉末含有SiO2、B2O3、Bi2O3、ZnO中的任何一种以上的氧化物。

在专利文献3(特开2007-070127号公报)中,为了提供用于固定图像显示装置的显示面板中的衬垫的无Pb的导电性接合材料,公开了导电部件,所述导电部件含有钒、铌、钨、钼、铁中至少一种元素的磷酸类玻璃和含有银或者铜的金属粒子,其中,所述任意一种元素由2种化学价数的元素构成。另外,在专利文献3的导电部件中,银或铜的金属粒子的混合比为10体积%以上50体积%以下。

专利文献1:特开2000-36220号公报

专利文献2:特开2008-159917号公报

专利文献3:特开2007-070127号公报

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1所记载的导电性浆料,不限于在中性气氛中烧成的情况,在弱氧化性气氛中烧成的情况下也能够防止铜粉末的氧化。但是,如在大气中的高温烧成那样的在氧化性较强的气氛中,认为专利文献1的导电性浆料难于防止铜粉末的氧化。

另一方面,在电气电子机器领域,近年来,世界性地绿色采购·绿色设计的流行势头强劲,因此,期待的是更安全的材料。例如,在欧洲,施行关于电子·电气机器中的特定有害物质的使用限制的欧洲联合(EU)指令(RoHS指令)。对此,专利文献2所述的导电性浆料,由于玻璃粉末中含有PbO,因此存在不符合RoHS指令的问题。

专利文献3所记载的导电部件,由于无铅(Pb),因此能够符合RoHS指令,同时,通过混合较少量的金属粒子,具有维持玻璃的润湿性的同时获得良好的电传导特性的效果。但是,没有特别考虑玻璃粉末中的过渡金属的氧化值的导电机构及金属粒子的防腐蚀机构,因此,存在导电部件中的金属粒子被氧化的情况。

鉴于以上的背景技术,在制造工序中,作为在大气中等氧化气氛中进行高温烧成(例如,600~800℃程度)的电子部件的电极配线材料,为了能够和现有的银粒子同等地利用铜粒子和铝粒子,需要更进一步的对策。因此,本发明的目的在于提供一种具有能够承受氧化气氛中的高温工艺的耐氧化性的导电性浆料及具备使用它的电极配线的电子部件。

用于解决课题的手段

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